大会说明SCA6x0和SCA10x0系列
TN71
5.3
模版
焊膏被施加到纸上，使用蜡纸印刷电路板。模板的厚度和孔径
确定焊膏的精确体积沉积在焊盘图案。模板定位
准确和一致的焊锡量转移是实现统一的重要参数
回流焊接效果。太多的焊膏可引起桥和过少的焊膏能
引起湿润不足或开放焊点。通常该模具厚度需要匹配
PCB上取所有组分的需要考虑VTI的DIL的共面规格
组件。
在共面VTI的DIL组件被指定最大0.1毫米（ 100微米） 。为DIL -8和DIL-
12包，推荐模板厚度为0,15mm （ 150微米） 。最小厚度
0,125mm (125µm).
在一般的模板的孔可以是1： 1到印刷电路板的焊盘尺寸，或模板的孔可以通过减少
5-10％的来自各方面的在考虑到印刷电路板的焊盘尺寸。这种减少孔径大小可以减少
焊点之间的桥接。一般情况下，减少，建议如果PCB土地被镀上
焊料。
5.4
锡膏印刷
焊膏印刷速度应根据焊膏的规格来调整。这是
建议适当的照顾，打印速度是焊膏印刷过程中采取以
确保正确糊量，形状，位置和其他的印刷特性。忽略任何
这可能会导致焊点开路，架桥，锡球，或其他有害的焊接效果。
5.5
组件采摘和安置
的DIL封装可从载带用任一真空辅助或机械采摘
键入挑头。典型的真空喷嘴被使用。拾嘴有各种尺寸可用
和形状，以适应各种不同的部件几何形状。 VTI的DIL封装比较
大而重的和另一方面的加速度计所需要的精确定位成为可能。
出于这个原因，建议不同拾取喷嘴被测试以找到最好的一个。
该部分的极性必须保证在录音过程。在磁带上的部分的取向是
示于图5 。
DIL包必须根据其几何形状被放置在PCB上准确。参考
平面是底部和该组件的侧壁上。位置应与完成
现代自动拾取元件使用视觉系统&地方机械。的识别
通过视觉系统将自动打包能够正确的定心和包的方向。
引脚＃1是通过在组件盖的点标记为如图5所示的索引。
在双面SMT组装的情况下，应该指出的是VTI的组件相对
重链和它们应当在PCB上的胶合如果它们存在于在PCB的底侧
在第二焊料回流工艺。 VTI的不建议这个具体的胶水
目的。一些VTI公司的客户已经使用标准环氧基SMD粘合剂。
5.6
再溢流焊接
甲强制对流回流炉中，建议将用于焊接的DIL组件。 IR-
基于回流焊炉一般不适合无铅焊接。图8给出一般
强制对流回流焊接温度曲线，它也示出了回流工艺的典型阶段。
用于焊接DIL封装的回流焊温度曲线应始终遵循锡膏
制造商的规格和推荐的配置文件。
如果洗涤过程之后进行
焊接过程中，必须注意的是，不允许回流后超声搅拌洗涤
对于VTI的DIL封装MEMS元件。
正如之前（ 5.2节）免清洗焊膏提到
值得推荐。
VTI技术Oy公司
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Rev.1.0
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