V23990-K20X-A-PM
MiniSKiiP 2nd Gen. PIM Size 1
V23990-K20X-U-02-14
Fig. 5: Acceptable reworked MiniSKiiP bottom surface
Abb. 5: Akzeptierbare nachgearbeitete Unterseite eines MiniSKiiPs
ꢀ
ꢀ
Fingerabdrücke haben keine negativen
Einflüsse auf die thermischen
Eigenschaften, und sind akzeptabel.
ꢀ
ꢀ
Fingerprints do not have negative influence
on the thermal behaviour, thus they are
acceptable.
Geätzte Vertiefungen auf der Unterseite
eines MiniSKiiPs (Abb. 6) müssen die
Spezifikationen nach Abb. 3 erfüllen. (Die
Etched dimples in MiniSKiiP surfaces (Fig. 6)
must be in the specification as mentioned in
Fig 3. (Usually dimples have a diameter of
approximately 0.6 mm and a depth of
approximately 0.3 mm). Since dimples are
never beneath any IGBT- or Diode chip,
there is no influence on the thermal
resistance.
Vertiefungen
haben
einen
durchschnittlichen Durchmesser von 0.6
mm und eine durchschnittliche Tiefe von 0.3
mm). Da diese geätzte Vertiefungen sich
nicht unter den IGBT- oder Diodenchips
befinden, haben sie keinen Einfluss auf
deren thermischen Widerstand.
Fig. 6: Dimples in MiniSKiiP bottom surface
Abb. 6: Geätzte Vertiefungen auf der MiniSKiiP Unterseite
MiniSKiiP is a trademark of SEMIKRON.
power.switches@tycoelectronics.com
Finsinger Feld 1
D-85521 Ottobrunn
Page8
SEMIKRON is a trademark. Tyco is a trademark.
Copyright by Vincotech
Revision:1
copyright by Tyco Electronics
VINCOTECH [ VINCOTECH ]
