V23990-K20X-A-PM
MiniSKiiP 2nd Gen. PIM Size 1
V23990-K20X-U-02-14
Montagehinweise / Assembly Instructions
1. Vorbereitung, Spezifikation
1. Preparation, surface
specification
der Montagefläche
Um die bestmögliche thermische
Ankontaktierung eines Moduls zu erreichen,
müssen Modul und Kühlkörper folgende
Spezifikationen erfüllen.
To obtain the maximum thermal conductivity of
the module, heat sink and module must fulfil the
following specifications.
1.1 Kühlkörper
1.1 Heat sink
ꢀ
ꢀ
Die Montagefläche des Kühlkörpers muss
sauber und frei von Partikeln und Fett sein.
Oberflächenunebenheiten dürfen auf einer
Länge von 10 cm höchstens ꢁ 20 µm
betragen.
ꢀ
ꢀ
the heat sink surface must be clean and free
of grease and particles.
the unevenness of heat sink mounting area
must be ꢁ 20 µm.
ꢀ
ꢀ
the surface roughness must be ꢁ 6,3 µm
steps with more than 10 µm height are not
allowed
ꢀ
ꢀ
Die
Rauhigkeit
der
Oberfläche
des
Kühlkörpers sollte maximal ꢁ 6,3 µm sein.
Treppen mit mehr als 10 µm Höhe sind nicht
erlaubt.
Fig. 1: Heat sink surface specification
Abb. 1: Spezifikation der Montagefläche des Kühlkörpers
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