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B048K030T21 参数 Datasheet PDF下载

B048K030T21图片预览
型号: B048K030T21
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内容描述: VI芯片 - BCM母线转换模块 [VI Chip - BCM Bus Converter Module]
分类和应用:
文件页数/大小: 15 页 / 566 K
品牌: VICOR [ VICOR CORPORATION ]
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PRELIMINARY  
V•I Chip Bus Converter Module  
Mechanical Drawings  
1,00  
0.039  
1,00  
0.039  
18,00  
0.709  
5,9  
0.23  
21,5  
0.85  
9,00  
0.354  
SOLDER BALL  
#A1 INDICATOR  
0.020  
SOLDER BALL #A1  
SOLDER BALL  
(106) X  
Ø
0.51  
1,00  
0.039  
TYP  
30,00  
1.181  
32,0  
1.26  
28,8  
1.13  
C
L
15,00  
0.591  
16,0  
0.63  
C
L
1,6  
0.06  
1,00  
0.039  
TOP VIEW (COMPONENT SIDE)  
BOTTOM VIEW  
3,9  
0.15  
NOTES:  
1- DIMENSIONS ARE  
mm  
inch  
.
2- UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, TOLERANCES ARE:  
.X/[.XX] = +/-0.25/[.01]; .XX/[.XXX] = +/-0.13/[.005]  
3- PRODUCT MARKING ON TOP SURFACE  
15,6  
0.62  
SEATING PLANE  
Figure 15BCM BGA mechanical outline; Inboard mounting  
IN-BOARD MOUNTING  
BGA surface mounting requires a  
cutout in the PCB in which to recess the V•I Chip  
1,50  
0.059  
1,00  
0,53  
(
)
ø
PLATED VIA  
0.039  
0.021  
CONNECT TO  
INNER LAYERS  
0,50  
0.020  
0,51  
( ø  
)
0.020  
SOLDER MASK  
DEFINED PADS  
0,50  
0.020  
1,00  
(
)
0.039  
1,00  
0.039  
18,00  
0.709  
1,00  
0.039  
1,00  
0.039  
9,00  
0.354  
SOLDER PAD #A1  
1
6,00  
0.236  
(4) X  
10,00  
0.394  
(2) X  
RECOMMENDED LAND AND VIA PATTERN  
(COMPONENT SIDE SHOWN)  
PCB CUTOUT  
29,26  
1.152  
24,00  
0.945  
20,00  
0.787  
17,00  
0.669  
16,00  
0.630  
NOTES:  
1- DIMENSIONS ARE  
mm  
inch  
15,00  
0.591  
13,00  
0.512  
.
8,00  
0.315  
2- UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, TOLERANCES ARE:  
.X/[.XX] = +/-0.25/[.01]; .XX/[.XXX] = +/-0.13/[.005]  
31  
0,37  
0.015  
0,51  
0.020  
SOLDER MASK  
DEFINED PAD  
8,08  
0.318  
(106) X  
ø
1,6  
0.06  
16,16  
0.636  
(4) X R  
Figure 16—BCM BGA PCB land/VIA layout information; Inboard mounting  
vicorpower.com  
800-735-6200  
V•I Chip Bus Converter Module  
B048K030T21  
Rev. 1.0  
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