X波段高功率放大器
结合建议
CHA7012
对热和电方面的考虑,芯片应该钎焊在金属底板上。
在RF , DC和调制端口间的连接应根据以下进行
表:
PORT
连接
在(1)
输出( 12)
DC垫1
st
级别脱钩
双合
DC垫1
st
级别脱钩
单合
st
nd
1去耦级2
去耦级双
合
st
nd
1去耦级2
去耦级单
合
电感( Lbonding ) = 0.3nH
400μm的长度为25微米的金属丝直径
电感( Lbonding ) = 0.3nH
400μm的长度为25微米的金属丝直径
电感( Lbonding ) = 0.7nH
两1.2毫米长度的电线的直径为25微米
电感( Lbonding ) = 1nH的
一1.2毫米长度的电线的直径为25微米
电感( Lbonding ) = 0.7nH
两1.2毫米长度的电线的直径为25微米
电感( Lbonding ) = 1nH的
一1.2毫米长度的电线的直径为25微米
在测试夹具大会提出建议
(使用TTL电路)
VC *
TI *
100pF
IN
OUT
非电容垫
10nF
1µF
TI *
100µF
VC *
*与连接到相同的电源相同的访问获得的性能
注:供应饲料应电容旁路。 25微米直径的金线是优选的。
参考文献。 : DSCHA70129082- 09年3月23日
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