CHA7012
X波段高功率放大器
芯片机械数据和引脚参考
2 3 4
5
6
7
8
9 10
11
22 21 20
19 18
17
16 15 14
13
切屑厚度= 100μm的+/- 10微米
RF垫( 1 , 12 ) = 96× 196μm²
DC垫( 2 , 3 , 4 , 5 , 9,15 , 19 , 20 , 21 , 22 ) = 96× 96μm²
DC垫( 7,17 ) = 192 X 96μm²
直流焊盘(11 ,13) = 288 X 96μm²
引脚数
1
8, 16
5, 9, 15, 19
2, 22
4, 20
6, 10, 14, 18
3, 7, 11, 13, 17, 21
12
参考文献。 : DSCHA70129082- 09年3月23日
引脚名称
IN
VCTRL
TI
TO
GND
V,Vc1,Vc2
OUT
8/10
描述
输入RF
NC
集电极电流控制电压
TTL输入
TTL输出
地( NC )
电源电压
RF输出
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
路线Départementale 128 , BP46 - 91401 Cedex的ORSAY - 法国
电话: +33 ( 0 ) 1 69 33 03 08 - 传真: +33 ( 0 ) 1 69 33 03 09