TC1606N
REV4_20070502
绝对最大额定值（T
A
=25
°
C)
符号
V
DS
V
GS
I
DS
P
in
P
T
T
CH
T
英镑
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流
RF输入功率， CW
连续耗散
通道温度
储存温度
等级
12.0 V
-5.0 V
I
DSS
30 dBm的
7.7 W
175
°C
- 65
°C
到+175
°C
芯片尺寸
1060
!
12
D
D
D
D
单位：千分尺
门垫： 76.0 X 59.5
470
!
12
芯片厚度： 50
漏极焊盘： 86.0 X 76.0
S
G
S
G
S
G
S
G
S
切片处理
芯片连接：
导电环氧或共晶芯片附着建议。共晶芯片附着能
在舞台下完成与金锡（ 80 ％的Au- 20 ％ Sn）的执行： 290℃
±
5 ℃;搬运工具：镊子;
时间：小于1分钟。
引线键合：
推荐的金属丝键合方法是热压粘合与0.7至1.0密耳
（ 0.018 〜0.025 MM）的金线。阶段的温度：220℃ 〜250℃ ;焊头温度： 150 ℃;粘结力：
20〜 30克取决于电线焊接头温度的大小。
操作注意事项：
用户必须操作在一个干净，干燥的环境中。应当慎重
操作过程中避免对设备造成损坏。静电放电（ ESD）预防措施应在所有观察
仓储，装卸，组装和测试阶段。静电放电必须小于300V 。
TRANSCOM ，INC。
90 Dasoong 7
th
道为基础的科学台南工业园，惺她享，台南县，台湾， ROC
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电话： 886-6-5050086
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