SLUS545D - 2002年11月 - 修订2013年5月
订购信息
产量
CON组fi guration
双反相
双通道同相
一个反相， 1
同相
(1)
(2)
温度范围
T
A
= T
J
-40_C到125_C
-40_C到125_C
-40_C到125_C
包装设备
SOIC-8
(D)
(1)
UCC27423D
UCC27424D
UCC27425D
MSOP - 8使用PowerPad
（ DGN ）
(2)
UCC27423DGN
UCC27424DGN
UCC27425DGN
PDIP-8
(P)
UCC27423P
UCC27424P
UCC27425P
D（ SOIC - 8）和DGN （使用PowerPad - MSOP ）封装都提供卷带封装。加上R后缀的设备类型（例如UCC27423DR ，
UCC27424DGNR ）订购的每卷2500设备为D或每卷1000设备的DGN包的数量。
在使用PowerPad ™没有直接连接到封装的任何线索。然而，它是电和热连接到
基材，并且是该装置的接地。
D， DGN或P包装
（ TOP VIEW ）
UCC27423
ENBA 1
INA 2
GND 3
INB 4
8 ENBB
7 OUTA
6 VDD
5 OUTB
ENBA 1
INA 2
GND 3
INB 4
D， DGN或P包装
（ TOP VIEW ）
UCC27424
8 ENBB
7 OUTA
6 VDD
5 OUTB
ENBA 1
INA 2
GND 3
INB 4
D， DGN或P包装
（ TOP VIEW ）
UCC27425
8 ENBB
7 OUTA
6 VDD
5 OUTB
（双反相）
（双非反相）
（一相和
一个非反相）
功耗额定值表
包
SOIC-8
PDIP-8
MSOP PowerPAD的- 8
(1)
(2)
(3)
苏FFI X
D
P
DGN
θ
JC
（ ° C / W）
42
49
4.7
θ
JA
（ ° C / W）
84 - 160‡
110
50 - 59‡
额定功率（毫瓦）
T
A
= 70°C
(1)
344–655
(2)
500
1370
降额因子
以上
70 ° C（毫瓦/ ° C）
(1)
6.25–11.9
(2)
9
17.1
(3)
125 ° C的工作结温是用于额定功率计算
值的范围表示印刷电路板的影响。这些值是为了给系统设计者的最佳指示
而最坏的情况下。在一般情况下，系统设计人员应该尝试，以便在印刷电路板，其中可能使用更大的痕迹
传播的热量带走更有效地形成该设备。有关使用PowerPad ™封装的信息，请参阅技术简介，
PowerPAD热增强型封装，
德州仪器（ SLMA002 ）和应用简介，
使用PowerPad一点通，
得克萨斯州
仪器（ SLMA004 ） 。
在使用PowerPad ™没有直接连接到封装的任何线索。然而，它是电和热连接到
基材，并且是该装置的接地。
表1.输入/输出表
输入（ VIN_L ， VIN_H ）
ENBA
H
H
H
H
L
ENBB
H
H
H
H
L
INA
L
L
H
H
X
INB
L
H
L
H
X
UCC27423
OUTA
H
H
L
L
L
OUTB
H
L
H
L
L
UCC27424
OUTA
L
L
H
H
L
OUTB
L
H
L
H
L
UCC27425
OUTA
H
H
L
L
L
OUTB
L
H
L
H
L
2
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