TPS767D3xx
SLVS209H - 1999年7月 - 修订AUGUST 2008.........................................................................................................................................................
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
可选项
(1)
设备
TPS767D301
TPS767D318
TPS767D325
(1)
稳压器1 V
OUT
(V)
可调节（ 1.5V - 5.5V ）
1.8V
2.5V
稳压器2 V
OUT
(V)
3.3V
3.3V
3.3V
对于最近的规格和封装信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见
TI网站
绝对最大额定值
(1)
在工作温度范围内（除非另有说明） 。
TPS767D3xx
输入电压范围，V
1IN
, V
2IN （2）
开启电压范围，V
1EN
, V
2EN
输出电压范围，V
1OUT
, V
2OUT
复位电压范围，V
1RESET
, V
2RESET
峰值输出电流
ESD额定值， HBM
连续总功率耗散
工作结温范围，T
J
存储温度范围，T
英镑
(1)
(2)
2
SEE
表
-40到+125
-65到+150
°C
°C
-0.3〜 13.5
-0.3到V
IN
+ 0.3
-0.3到+7.0
Ð0.3至16.5
内部限制
kV
单位
V
V
V
V
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值都是相对于网络终端接地。
功率耗散额定值
包
PWP
(1)
(1)
空气流动
（ CFM）的
0
250
T
A
≤
+25°C
额定功率
3.58 W
5.07 W
降额因子
上述牛逼
a
= +25°C
35.8毫瓦/°C的
50.7毫瓦/°C的
T
A
= +70°C
额定功率
1.97 W
2.79 W
T
A
= +85°C
额定功率
1.43 W
2.03 W
此参数是衡量一个4层PCB的推荐铜散热片模式， 1盎司铜对4英寸× 4英寸的接地层。
欲了解更多信息，请参见TI技术简介文献编号
2
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