TPS717xx
SBVS068D - 2006年2月 - 修订2007年10月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1)
产品
TPS717xxyyyz
V
出（2）
XX
是标称输出电压（例如， 28 = 2.8V ， 285 = 2.85V ， 01 =调节） 。
YYY
是封装标识。
Z
是包的数量。
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
输出电压从0.9V到3.3V的50mV的增量都可以通过使用创新的工厂EEPROM编程;
最小起订量，可申请。请与工厂联系了解详细信息和可用性。
绝对最大额定值
(1)
在工作温度范围内（除非另有说明） 。所有的电压都是相对于GND 。
参数
输入电压范围，V
IN
反馈输入电压范围，V
FB
, V
NR
开启电压范围，V
EN
输出电压范围，V
OUT
最大输出电流，我
OUT
连续总功耗，P
DISS
结温范围，T
J
存储结温范围，T
英镑
ESD额定值， HBM
ESD额定值，清洁发展机制
(1)
(2)
TPS717xx
-0.3到+7.0
-0.3到+3.6
-0.3到V
IN
+ 0.3V
-0.3到+7.0
内部限制
SEE
表
-55到+150
-55到+150
2
500
°C
°C
kV
V
(2)
单位
V
V
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
V
EN
绝对最大额定值为V
IN
+ 0.3V或+ 7.0V ，以较大者为准。
耗散额定值
板
低K
(1)
高K
高K
高K
(1)
(2)
(2)
包
DCK
DCK
DRV
DRV
DSE
R
θJC
165°C/W
165°C/W
20°C/W
20°C/W
—
R
θJA
395°C/W
315°C/W
140°C/W
65°C/W
206°C/W
降额因子
上述牛逼
A
= +25°C
2.5mW/°C
3.2mW/°C
7.1mW/°C
15.4mW/°C
4.85mW/°C
T
A
< + 25°C
250mW
320mW
715mW
1540mW
485mW
T
A
= +70°C
140mW
175mW
395mW
845mW
269mW
T
A
= +85°C
100mW
130mW
285mW
615mW
194mW
低K
(1)
(2)
(2)
JEDEC的低K （ 1S）板用于导出这些数据是3英寸
×
3英寸，双层板，在电路板的顶部2盎司铜箔走线。
JEDEC的高K （ 2S2P ）板用于导出这些数据是3英寸
×
3英寸，多层板用1盎司的内部电源和地
飞机和2盎司铜迹线之上的董事会和底部。
2
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