SNVS774O - 2004年5月 - 修订2014年1月
散热器的要求
该LM317 -N监管机构内部热关断保护装置的过热。在所有
操作条件下， LM317 -N的结温不应超过额定最大结
温度（T
J
） 150℃的LM117 ，或125°C的LM317A和LM317 -N 。散热器可能需要
根据不同的最大功率耗散和应用的最高环境温度。
以确定是否需要一个散热片，功率耗散由调节器，磷
D
时，必须计算：
P
D
= ((V
IN
−
V
OUT
) × I
L
) + (V
IN
× I
G
)
(2)
示出了电压和电流中存在的电路。
必须计算出的下一个参数是所允许的最大温升，T
的R（最大）
:
T
的R（最大）
= T
J（下最大）
−
T
A（最大值）
(3)
其中T
J（下最大）
是允许的最大结点温度（150℃为LM117或125 ℃下的
LM317A / LM317 - N）和T
A（最大值）
是这将在可能遇到的最大环境温度
应用程序。
使用所计算的值对于T
的R（最大）
和P
D
，为结到环境的热的最大允许值
电阻（ θ
JA
）可以计算出：
θ
JA
= (T
的R（最大）
/ P
D
)
(4)
图25.功率耗散图
如果计算出的最大允许热阻比实际包分类，然后更高无
额外的工作要做。如果计算出的最大允许热阻比实际低
包等级或者功耗（P
D
）需要被减小，最大环境温度T
A（最大值）
需要被降低，则耐热性（ θ
JA
）必须通过添加一个散热器被降低，或者一些组合
这些。
如果一个散热片是必要的，该值可以由下式来计算：
θ
HA
≤
(θ
JA
- (θ
CH
+
θ
JC
))
(5)
其中，（ θ
CH
是设备壳体和散热器表面之间的接触面积的导热性，并
θ
JC
是从模具中向包壳的表面的交界处的热阻。
当为一个值
θ
（H -A ）
使用示出的方程式是发现，散热器必须选择一个具有的值是
小于或等于，这个数目。
该
θ
（H -A ）
等级进行数值指定的散热器制造商的产品目录，或示于一条曲线，它
地块温升VS功耗的散热器。
散热表面贴装封装
该TO- 263 （ KTT ） ， SOT- 223 （ DCY ）和TO - 252 （ NDP ）封装用铜平面的PCB和PCB上
本身作为散热片使用。以优化的散热面与PCB的能力，焊料封装到标签
的平面。
散热采用SOT -223 （ DCY ）封装
和
显示的信息为SOT- 223封装。
假设
θ
（J -A ）
74 ° C / W
1盎司铜和2盎司铜51 ° C / W和125 ° C的最高结温。请参阅
AN- 1028 （文献编号
对于要与SOT- 223和TO-使用热增强技术
252包。
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