SNOS412M - 2000年2月 - 修订2013年3月
P
D
= (V
IN
-V
OUT
)I
L
+ V
IN
I
G
(3)
示出它们是存在于电路中的电压和电流。
图24.功率耗散图
必须计算出的下一个参数是所允许的最大温升，T
R
（最大） ：
T
R
（最大值） - T的
J
（最大） -t
A
（最大）
哪里
•
•
T
J
（max）是允许的最大结点温度（125℃ ），这将在应用中遇到的
T
A
（max）是将在应用中所遇到的最大环境温度
(4)
使用所计算的值对于T
R
（最大值）和P
D
，为结到环境的最大允许值
热阻（ θ
JA
）可以计算出：
θ
JA
= T
R
（最大值） / P
D
(5)
如果为允许的最大值
θ
JA
被发现是
≥136°C/W
为PFM包或
≥79°C/W
对于TO- 220
包或
≥92°C/W
对于TO- 263封装，无需散热片是必要的，因为单独的包将足以消散
热量，以满足这些要求。如果对所计算的值
θ
JA
低于这些限度，带散热片是必需的。
作为一个辅助设计，
显示的值
θ
JA
的SOT- 223和PFM针对不同的散热面积。铜
我们用来衡量这些模式
θ
JA
s的处所示的端
和
体现了相同的测试结果为是什么，在
和
显示了最大允许功耗与环境温度的SOT-
223和PFM设备。
和
显示了最大允许功耗与面积的铜
（以
2
）为SOT- 223和PFM设备。请参阅AN1028为能与电源使用的增强技术
SOT- 223和PFM包。
应用笔记AN- 1187 （ SNOA401 ）讨论改善了热性能和功耗
WSON 。
表1中。
θ
JA
不同的散热器面积
布局
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
(1)
12
0.0123
0.066
0.3
0.53
0.76
1
0
0
0
0
0
0.066
0.175
铜区
顶面（中
2
)
(1)
底侧（在
2
)
0
0
0
0
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
0.066
0.175
136
123
84
75
69
66
115
98
89
82
79
125
93
热阻
(θ
JA
， C / W ）， SOT- 223
(θ
JA
， ° C / W） PFM
103
87
60
54
52
47
84
70
63
57
57
89
72
设备的标签附着在上部的铜
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