LMQ62440-Q1
ZHCSM24A –MARCH 2020 –REVISED SEPTEMBER 2020
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7.4 热性能信息
此表中给出的RθJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是根据JESD 51-7 计算的，并在4 层JEDEC 板
上进行了仿真。它们并不代表在实际应用中获得的性能。例如，使用4 层PCB，可以实现RΘJA = 25℃/W。有关设计信息，
请参阅图9-2。
LMQ62440-Q1
热指标(1) (2)
RJR (QFN)
单位
14 引脚
59
RθJA
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
19
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
19.2
1.4
19
ΨJT
结至顶部特征参数
ΨJB
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
RθJC(bot)
-
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅“半导体和IC 封装热指标”应用报告。
(2) 此表中给出的RθJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是根据JESD 51-7 计算的，并在4 层JEDEC 板上进行了
仿真。它们并不代表在实际应用中获得的性能。
7.5 电气特性
限制值适用于推荐的-40°C 至+150°C 工作结温范围，除非另有说明。最小和最大限制经过测试、设计和统计相关性分析确
定。典型值表示TJ = 25°C 条件下最有可能达到的参数标准，仅供参考。除非另有说明，以下条件适用：VIN = 13.5V。VIN1
短接至VIN2 = VIN。VOUT 是转换器输出电压。
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值 单位
电源电压和电流
3.95
3.0
启动需要
运行后
工作输入电压(3)
迟滞(3)
VIN_OPERATE
V
V
VIN_OPERATE_H
IQ
1
工作静态电流（非开关）；在VIN 引
VFB = +5%，VBIAS = 5V
0.6
6
µA
脚上测量(1)
流入BIAS 引脚的电流（非开关、TJ
= 125°C 时的最大值）(1)
IBIAS
ISD
24
31.2 µA
VFB = +5%，VBIAS = 5V，自动模式
EN = 0V，TJ = 25℃
0.6
6
µA
关断静态电流；在VIN 引脚处测得
使能
VEN
1.263
V
使能输入阈值电压- 上升
使能输入阈值电压- 与典型值的上升
偏差
VEN-ACC
-8.1
8.1
32
%
使能阈值迟滞占VEN（典型值）的百
分比
VEN-HYST
24
28
%
VEN-WAKE
IEN
0.4
V
使能唤醒阈值
VIN = EN = 13.5V
2.3
µA
使能引脚输入电流
LDO - VCC
VBIAS > 3.4V，CCM 运行(3)
VBIAS = 3.1V，非开关
VCC 上升欠压阈值
3.3
3.1
3.6
1.1
VCC
V
内部VCC 电压
VCC_UVLO
VCC_UVLO_HYST
反馈
V
V
内部VCC 输入欠压锁定
内部VCC 输入欠压锁定
迟滞低于VCC_UVLO
VIN = 3.3V 至36V，TJ = 25℃，
FPWM 模式
5V、3.3V 和可调节(1V FB) 版本的
初始基准电压精度
VFB_acc
-1
1
%
V
3.3V 固定VOUT 修整选项的基准电压
精度
VOUT_acc
3.2587
3.3
3.3413
VIN = 13.5V，FPWM 模式
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