SMH4811A
Preliminary
PACKAGES
SSOP PACKAGE
D
JEDEC
MO-137
H
1
S
E
A
hx45
0 to 8
typ
C
A2
e
B
L
A1
2044 SSOP
Inches
Nom.
Millimeters
Nom.
1.63
Dimension
Min.
Max.
0.068
0.0098
0.061
0.012
0.0098
0.344
0.157
Min.
1.55
0.12
1.4
Max.
1.73
0.25
1.55
0.31
0.25
8.74
3.99
A
A1
A2
B
0.061
0.004
0.055
0.008
0.0075
0.337
0.150
0.064
0.006
0.15
0.058
1.47
0.010
0.20
0.19
8.56
3.81
0.25
C
D
E
0.008
0.20
0.342
8.69
0.155
3.94
e
0.025BSC
0.236
0.635BSC
5.99
H
h
0.230
0.010
0.016
0.0500
0.244
0.016
0.035
0.0550
5.84
0.25
0.41
1.27
6.20
0.41
0.89
1.40
0.013
0.33
L
0.025
0.64
S
0.0525
1.33
2044 SSOP DIM Table
SUMMIT MICROELECTRONICS, Inc.
2044 6.1 2/8/01
14
SUMMIT [ SUMMIT MICROELECTRONICS, INC. ]
