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STM8S003F3P6 参数 Datasheet PDF下载

STM8S003F3P6图片预览
型号: STM8S003F3P6
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内容描述: 价值线, 16兆赫STM8S 8位MCU , 8 KB闪存, 128字节的数据EEPROM , 10位ADC , 3个定时器, UART , SPI , I& SUP2 ; ç [Value line, 16 MHz STM8S 8-bit MCU, 8 Kbytes Flash, 128 bytes data EEPROM, 10-bit ADC, 3 timers, UART, SPI, I²C]
分类和应用: 闪存可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器
文件页数/大小: 99 页 / 952 K
品牌: STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
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STM8S003K3 STM8S003F3
热特性
11
热特性
该芯片的最大结温(T
j max的情况
)绝不能超过规定的数值
最大的芯片结温,T
JMAX
,单位为摄氏度,可使用计算
下面的等式:
T
JMAX
= T
AMAX
+ (P
DMAX
x Θ
JA
)
其中:
T
AMAX
是最大环境温度(℃)
JA
Θ是° C / W的包结到环境的热阻
P是P和P的总和( PDMAX = P + P)的
P是我andV的乘积,单位为瓦特。这是最大芯片内部
力。
P表示在输出引脚的最大功耗
DMAX
INTmax
DD
I / OMAX
INTmax
I / OMAX
INTmax
DD
I / OMAX
其中:P
I / OMAX
=Σ (V
OL
*I
OL
) + Σ((V
DD
-V
OH
)*I
OH
) ,考虑到实际的V
OL
/I
OL和
V
OH
/I
OH
的I / O的在应用程序中的低和高电平。
表54 :热特性
符号
Θ
JA
参数
价值
84
单位
° C / W
热阻结到环境
TSSOP20 - 4.4毫米
Θ
JA
热阻结到环境
UFQFPN20 - 3 ×3mm的
90
Θ
JA
热阻结到环境
LQFP32 - 7× 7毫米
60
(1)
热敏电阻是根据JEDEC JESD51-2用4层PCB中的自然
对流环境。
11.1
参考文献
JESD51-2集成电路热测试方法,环境条件 - 自然对流
(静止空气中) 。可从
www.jedec.org 。
11.2
选择所述产品的温度范围内
当订购的微控制器,温度范围中指定的顺序码。
DocID018576第2版
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