封装特性
STM32F103x8 , STM32F103xB
6.2.2
选择所述产品的温度范围内
当订购的微控制器,温度范围在指定的顺序
在显示信息方案
每个温度范围后缀对应于特定的保证环境温度
最大耗散,并在特定的最大结温。
作为应用程序不共同使用STM32F103xx在最大耗散,这是有用
计算出精确的功耗和结温,以确定哪个
的温度范围内将是最适合于该应用程序。
下面的示例显示了如何计算所需的特定温度范围
应用程序。
例1 :高性能应用程序
假设下面的应用条件:
最高环境温度T
AMAX
= 82 ° C(根据JESD51-2测量) ,
I
DDMAX
= 50 mA时, V
DD
= 3.5V,最大20个I / O使用,同时在输出在低
与我的水平
OL
= 8毫安, V
OL
= 0.4 V和最多8个I / O使用,同时在输出
在低电平与我
OL
能力= 20 mA ,V
OL
= 1.3 V
P
INTmax
= 50毫安× 3.5 V = 175毫瓦
P
IOMAX
= 20 × 8毫安× 0.4 V + 8 × 20毫安× 1.3 V = 272毫瓦
这给了:P
INTmax
= 175毫瓦和P
IOMAX
= 272毫瓦:
P
DMAX
= 175 + 272 = 447毫瓦
所以:P
DMAX
= 447毫瓦
使用获得的值
T
JMAX
的计算方法如下:
–
对于LQFP100 , 46 ° C / W
T
JMAX
= 82 ° C + ( 46 ° C / W × 447毫瓦) = 82 °C至+ 20.6 ° C = 102.6 ℃,
这是后缀版本6份(的范围内, -40 < Ť
J
< 105 ℃)。
在这种情况下,零件必须至少在订购时的温度范围后缀6(见
实施例2 :高温应用
使用相同的规则,所以能够解决在高温环境中运行的应用程序
温度下具有低功耗,只要结点温度T
J
保持内
特定网络版范围。
假设下面的应用条件:
最高环境温度T
AMAX
= 115 ℃(根据JESD51-2测量) ,
I
DDMAX
能力= 20 mA ,V
DD
= 3.5V,最大20个I / O使用,同时在输出在低
与我的水平
OL
= 8毫安, V
OL
= 0.4 V
P
INTmax
能力= 20 mA × 3.5 V = 70毫瓦
P
IOMAX
= 20 × 8毫安× 0.4 V = 64毫瓦
这给了:P
INTmax
= 70毫瓦和P
IOMAX
= 64毫瓦:
P
DMAX
= 70 + 64 = 134毫瓦
所以:P
DMAX
= 134毫瓦
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文档ID 13587牧师15