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STM32F103C8T7 参数 Datasheet PDF下载

STM32F103C8T7图片预览
型号: STM32F103C8T7
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内容描述: 中密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有64或128 KB的闪存, USB , CAN ,7个定时器, 2的ADC , 9融为一体。接口 [Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 com. interfaces]
分类和应用: 闪存
文件页数/大小: 105 页 / 1316 K
品牌: STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
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STM32F103x8 , STM32F103xB
封装特性
6.2
热特性
该芯片的最大结温(T
J
最大)绝不能超过规定的数值
最大的芯片结温,T
J
最大值,单位为摄氏度,也可以计算
使用以下等式:
T
J
马克斯 - T的
A
MAX + (P
D
最大值=
Θ
JA
)
其中:
T
A
max是最大的环境温度中
°
C,
Θ
JA
是包结到环境的热阻,在
°
C / W ,
P
D
最大值是P的总和
INT
max和P
I / O
MAX( P
D
最大值= P
INT
MAX + P
I / O
最大值) ,
P
INT
最大值是I的产物
DD
和V
DD
,表示瓦。这是最大芯片
内部电源。
P
I / O
最大值=
Σ
(V
OL
× I
OL
) +
Σ((V
DD
– V
OH
) × I
OH
),
P
I / O
代表最大输出引脚,其中最大功耗:
考虑到实际的V
OL
/ I
OL
和V
OH
/ I
OH
所述的I / O时,在低和高层次的
应用程序。
表59 。
符号
封装热特性
参数
热阻结到环境
LFBGA100 - 10 ×10 MM /间距0.8mm
热阻结到环境
LQFP100 - 14 ×14 MM /节距为0.5mm
热阻结到环境
UFBGA100 - 7 × 7毫米/0.5毫米间距
热阻结到环境
LQFP64 - 10 ×10 MM /节距为0.5mm
热阻结到环境
TFBGA64 - 5 ×5 mm /节距为0.5mm
热阻结到环境
LQFP48 - 7 ×7 mm /节距为0.5mm
热阻结到环境
UFQFPN 48 - 7 ×7 mm /节距为0.5mm
热阻结到环境
VFQFPN 36 - 6 ×6 mm /节距为0.5mm
价值
44
46
59
45
° C / W
65
55
32
18
单位
Θ
JA
6.2.1
参考文献
JESD51-2集成电路热测试方法环境条件 - 自然
对流(静止空气中) 。可从www.jedec.org 。
文档ID 13587牧师15
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