STM32F103xC ， STM32F103xD ， STM32F103xE
封装特性
图65. WLCSP ， 64球4.466 × 4.395毫米0.500毫米间距晶圆级芯片尺寸
包装外形
e1
A1球角
D
A
e
A1球角
e
H
细节A
B
C
D
E
e1
E
F
缺口
G
L
aaa
L
晶圆背面
球
SIDE VIEW
A2
A
8
7
6
5
4
球偏
3
H
F
标记区域
G
2
1
eee
A1
b
飞机座位（见注2 ）
细节A旋转90 ˚
CR_ME
1.该图未按比例绘制。
2.主基准面Z和底座面由球的球冠界定。
表68 。
WLCSP ， 64球4.466 × 4.395毫米0.500毫米间距晶圆级芯片尺寸
包装机械数据
MILLIMETERS
英寸
(1)
最大
0.635
0.255
0.380
0.350
民
0.0211
0.0081
0.0130
0.0114
典型值
0.0230
0.0091
0.0140
0.0126
0.0197
0.1378
0.0176
0.0190
4.486
4.415
0.1750
0.1722
0.1758
0.1730
0.0098
0.0079
0.0020
0.0039
64
0.1766
0.1738
最大
0.0250
0.0100
0.0150
0.0138
符号
民
A
A1
A2
b
(2)
e
e1
F
G
D
E
H
L
eee
aaa
球的数量
4.446
4.375
0.535
0.205
0.330
0.290
典型值
0.585
0.230
0.355
0.320
0.500
3.500
0.447
0.483
4.466
4.395
0.250
0.200
0.05
0.10
1.价值观英寸从毫米转换并四舍五入到小数点后4位。
2.尺寸的测量是在平行于主基准面Z的最大球的直径
文档ID 14611牧师8
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STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
