STM32F103xC , STM32F103xD , STM32F103xE
封装特性
图63. LFBGA144 - 144 - 球低轮廓精细间距球栅阵列, 10 ×10毫米,
间距0.8mm ,封装外形
C
座位
飞机
A2
A4
A3
B
D
D1
e
M
F
F
A
A
A1
ddd
C
E1 E
e
Øb (144
球)
球A1
Ø EEE M C一
Ø FFF M
C
B
X3_ME
1.该图未按比例绘制。
表66 。
LFBGA144 - 144 - 球低轮廓精细间距球栅阵列, 10 ×10毫米,
间距0.8mm ,封装数据
MILLIMETERS
英寸
(1)
最大
1.70
0.21
1.07
0.27
0.85
0.35
9.85
0.40
10.00
8.80
9.85
10.00
8.80
0.80
0.60
0.10
0.15
0.08
10.15
0.3878
0.45
10.15
0.0138
0.3878
0.0157
0.3937
0.3465
0.3937
0.3465
0.0315
0.0236
0.0039
0.0059
0.0031
0.3996
0.0083
0.0421
0.0106
0.0335
0.0177
0.3996
典型值
民
最大
0.0669
符号
民
A
A1
A2
A3
A4
b
D
D1
E
E1
e
F
ddd
eee
fff
典型值
1.价值观英寸从毫米转换并四舍五入到小数点后4位。
文档ID 14611牧师8
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