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    STM32F103RDH6TR 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103RDH6TR图片预览
    型号： STM32F103RDH6TR
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 高密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有256至512KB闪存， USB ， CAN ，11个定时器， 3的ADC ，13个通信接口 [High-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 256 to 512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 123 页 / 1691 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第106页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第107页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第108页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第109页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第111页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第112页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第113页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第114页  
    Package characteristics
    STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE
    Figure 62. Recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA)
    Dpad
    Dsm
    Solder paste
    Dpad
    Dsm
    0.37 mm
    0.52 mm typ. (depends on solder mask
    registration tolerance
    0.37 mm aperture diameter
    – Non solder mask defined pads are recommended
    – 4 to 6 mils screen print
    ai15469
    110/123
    Doc ID 14611 Rev 7

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