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    STM32F100C8T6BTR 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F100C8T6BTR图片预览
    型号： STM32F100C8T6BTR
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 低和中等密度值线，先进的基于ARM的32位MCU低和中等密度值线，先进的基于ARM的32位MCU [Low & medium-density value line, advanced ARM-based 32-bit MCU Low & medium-density value line, advanced ARM-based 32-bit MCU]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 84 页 / 1148 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ ST ]
     浏览型号STM32F100C8T6BTR的Datasheet PDF文件第73页浏览型号STM32F100C8T6BTR的Datasheet PDF文件第74页浏览型号STM32F100C8T6BTR的Datasheet PDF文件第75页浏览型号STM32F100C8T6BTR的Datasheet PDF文件第76页浏览型号STM32F100C8T6BTR的Datasheet PDF文件第78页浏览型号STM32F100C8T6BTR的Datasheet PDF文件第79页浏览型号STM32F100C8T6BTR的Datasheet PDF文件第80页浏览型号STM32F100C8T6BTR的Datasheet PDF文件第81页  
    STM32F100x4, STM32F100x6, STM32F100x8, STM32F100xB  
    Package characteristics  
    Figure 41. Recommended PCB design rules for pads (0.5 mm pitch BGA)  
    0.5 mm  
    Pitch  
    D pad  
    0.27 mm  
    0.35 mm typ (depends on  
    the soldermask registration  
    tolerance)  
    Dsm  
    Solder paste  
    0.27 mm aperture diameter  
    Dpad  
    Dsm  
    ai15495  
    1. Non solder mask defined (NSMD) pads are recommended  
    2. 4 to 6 mils solder paste screen printing process  
    Doc ID 16455 Rev 2  
    77/84  

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