STM32F103C8T7 参数 Datasheet PDF下载

型号：	STM32F103C8T7
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内容描述：	中密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有64或128 KB的闪存， USB ， CAN ，7个定时器， 2的ADC ， 9融为一体。接口 [Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 com. interfaces]
分类和应用：	闪存
文件页数/大小：	105 页 / 1316 K
品牌：	STMICROELECTRONICS [ ST ]

List of tables

STM32F103x8, STM32F103xB

Table 45.

Table 46.

Table 47.

Table 48.

Table 49.

Table 50.

Table 51.

Table 52.

Table 53.

USB: Full-speed electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

max for f

= 14 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

AIN

ADC

ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

UFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

LQPF100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . 87

UFBGA100 - ultra fine pitch ball grid array, 7 x 7 mm, 0.50 mm pitch, package

Table 54.

Table 55.

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . 89

TFBGA64 - 8 x 8 active ball array, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data. . . 90

LQFP48, 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . 92

Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

Table 56.

Table 57.

Table 58.

Table 59.

Table 60.

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Doc ID 13587 Rev 15