List of tables
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE
Table 45.
Table 46.
Table 47.
Table 48.
Table 49.
Table 50.
Table 51.
Table 52.
Table 53.
Table 54.
Table 55.
Table 56.
Table 57.
Table 58.
Table 59.
Table 60.
Table 61.
Table 62.
Table 63.
Table 64.
Table 65.
Table 66.
I/O current injection susceptibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
2
I C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
SCL frequency (f
= 36 MHz.,V = 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
PCLK1
DD
SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
2
I S characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
SD / MMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
USB startup time. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
USB DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
USB: full-speed electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
R
max for f
= 14 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
AIN
ADC
ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
Recommended PCB design rules (0.80/0.75 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
LFBGA144 – 144-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
0.8 mm pitch, package data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
Table 67.
Table 68.
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
Recommended PCB design rules (0.5mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . 117
LQPF100 – 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . 118
LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . 119
Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
Table 69.
Table 70.
Table 71.
Table 72.
Table 73.
Table 74.
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Doc ID 14611 Rev 8
STMICROELECTRONICS [ ST ]
