CONNECTION DIAGRAMS
80-Ball Fortified BGA
A8
B8
C8
D8
E8
F8
G8
H8
J8
K8
A2
A1
A0
DQ29
VCCQ
VSS
VCCQ
DQ20
DQ16 WORD#
A7
B7
A4
C7
D7
E7
F7
G7
H7
J7
K7
A3
A-
1
DQ30
DQ26
DQ24
DQ23
DQ18 IND/WAIT# NC
A6
A6
B6
A5
C6
A7
D6
E6
F6
G6
H6
J6
K6
DQ19
OE#
WE#
DQ31
DQ28
DQ25
DQ21
A5
B5
C5
D5
E5
F5
G5
H5
J5
K5
VSS
A8
NC
NC
DQ27 RY/BY# DQ22
DQ17
CE#
VCC
A4
B4
C4
D4
E4
F4
G4
H4
J4
K4
ACC
A9
A10
NC
DQ1
DQ5
DQ9
WP#
NC
VSS
A3
B3
C3
D3
E3
F3
G3
H3
J3
K3
VCC
A12
A11
NC
DQ2
DQ6
DQ10
DQ11
ADV#
CLK
A2
B2
C2
D2
E2
F2
G2
H2
J2
K2
A14
A13
A18
DQ0
DQ4
DQ7
DQ8
DQ12
DQ14 RESET#
A1
B1
C1
D1
E1
F1
G1
H1
J1
K 1
A15
A16
A17
DQ3
VCCQ
VSS
VCCQ
DQ13
DQ15
VCCQ
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory prod-
ucts in molded packages (BGA). The package and/or
data integrity may be compromised if the package
body is exposed to temperatures above 150°C for pro-
longed periods of time.
8
Am29BDD160G
June 7, 2006
SPANSION [ SPANSION ]
