应用信息
输入电容器和布局的思考
将输入旁路电容尽可能靠近
可以将SE9174C 。低ESR电容
比470uF的大推荐用于输入
电容。使用短而宽的走线，尽量减少
寄生电阻和电感。
布局不当可能会导致较大的寄生
电感
转换器。
考虑而设计的电阻
分压器
必须确保步骤灌电流能力
下拉NMOS如果低电阻为
选择，以使上的电压V
REFEN
低于0.2V 。
此外，电容器和分压器形式
的低通滤波器。有两个原因这样做
设计;一个是输出电压软启动，而
另一种是抗噪声能力。
和
原因
不需要
振荡
考虑热
SE9174C稳压器具有内部热限制
电路设计过程中保护器件
超载conditions.For继续操作，不
超过最高工作结温
125 ℃ 。在设备的功耗的定义是：
P
D
= (V
IN
- V
OUT
） ×1
OUT
+ V
IN
X我
Q
最大功耗依赖于
IC封装的热电阻，PCB布局，
的周围的气流和温度速率
结之间的区别到环境。该
最大功耗可以由下式计算
下式：
P
D（最大）
= ( T
J（下最大）
-T
A
) /Θ
JA
其中T
J（下最大）
是最大的操作结
温度125 ℃ ，T
A
是在环境温度下
和
Θ
JA
是结到环境的热
性。
该
连接点
to
环境
热
电阻（ θ
JA
对于PSOP - 8的布局而定）
包（裸露焊盘）是标准的75 ℃ / W
JEDEC 51-7 （ 4层， 2S2P ）热测试板。
在T最大功率耗散
A
= 25 ℃即可
计算由下列公式计算：
P
D（最大）
= (125℃ - 25℃) / 75℃/W = 1.33W
热resistanceΘ
JA
PSOP -8 （裸露
垫）被封装设计和所确定的
PCB设计。然而，封装设计有
被决定。如果可能的话，它是有用的，以增加
在PCB设计散热性能。该
热敏电阻可以降低通过添加
铜在PSOP - 8封装的暴露垫。
我们要考虑的铜不能伸展
无限和避免锡溢出。
SE9174C和前述功率之间
修订版2008年12月4日
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