恩智浦半导体
BAS16系列
高速开关二极管
热特性
- 续
参数
从热阻
结点到焊点
BAS16H
BAS16J
BAS16T
BAS16VY
BAS316
BAS516
表7中。
符号
R
日（J -SP ）
条件
民
典型值
最大
单位
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
70
55
350
260
150
120
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
设备安装在一FR4 PCB ，单面铜，镀锡和标准的足迹。
设备安装在一FR4印刷电路板60
µm
铜带线。
再溢流焊接是唯一推荐的焊接方法。
设备安装在一FR4印刷电路板，单面铜，镀锡，安装焊盘用于阴极1厘米
2
.
单二极管装。
焊接点阴极标签。
焊接点，引脚4,5和6 。
7.特点
表8 。
特征
T
AMB
= 25
°
C除非另有规定ED 。
符号
每二极管
V
F
正向电压
I
F
= 1毫安
I
F
= 10毫安
I
F
= 50毫安
I
F
= 150毫安
I
R
反向电流
V
R
= 25 V
V
R
= 80 V
V
R
= 25 V ;牛逼
j
= 150
°C
V
R
= 80 V ;牛逼
j
= 150
°C
C
d
二极管电容
BAS16 ; BAS16H ;
BAS16J ; BAS16L ;
BAS16T ; BAS16VV ;
BAS16VY ; BAS16W ;
BAS316
BAS516
t
rr
V
FR
[1]
[2]
[3]
BAS16_SER_5
参数
条件
民
典型值
最大
单位
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
715
855
1
1.25
30
0.5
30
50
1.5
mV
mV
V
V
nA
µA
µA
µA
pF
F = 1兆赫; V
R
= 0 V
-
-
-
-
1
4
1.75
pF
ns
V
反向恢复时间
正向恢复电压
脉冲测试：吨
p
≤
300
µs; δ ≤
0.02.
-
-
从我开机时，
F
= 10 mA至我
R
= 10毫安; ř
L
= 100
Ω;
测量我
R
= 1毫安。
从我开机时，
F
= 10毫安;牛逼
r
= 20纳秒。
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产品数据表
牧师05 - 2008年8月25日
6 20
PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
