恩智浦半导体
74HC4066 ; 74HCT4066
四单刀单掷模拟开关
6.功能描述
表3中。
输入NE
L
H
[1]
H =高电压电平;
L =低电压电平。
功能表
开关
关闭
ON
7.极限值
表4 。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。电压参考GND（地= 0V）。
符号
V
CC
I
IK
I
SK
I
SW
I
CC
I
GND
T
英镑
P
合计
参数
电源电压
输入钳位电流
开关电流钳位
开关电流
电源电流
地电流
储存温度
总功耗
T
AMB
=
40 C
+125
C
DIP14封装
SO14 ， （ T） SSOP14和DHVQFN14
套餐
P
[1]
条件
V
I
＆ LT ;
0.5
V或V
I
＆ GT ; V
CC
+ 0.5 V
V
SW
＆ LT ;
0.5
V或V
SW
＆ GT ; V
CC
+ 0.5 V
V
SW
=
0.5
V到V
CC
+ 0.5 V
民
0.5
-
-
-
-
-
65
最大
+11.0
20
20
25
50
50
+150
-
-
单位
V
mA
mA
mA
mA
mA
C
750
500
mW
功耗
每个交换机
-
100
为了避免绘制V
CC
电流输出端子Z ，当开关电流的佛罗里达州流入的端子YN，横跨双向的电压降
开关不得超过0.4 V.如果开关电流FL OWS到终端Z，没有V
CC
电流会溢流出来YN终端。在这种情况下，有
不存在限制开关两端的电压降，但在Yn和Z上的电压可能不超过V
CC
或GND 。
对于DIP14封装：P
合计
减额直线为12毫瓦/ K以上70
C.
对于SO14封装：P
合计
减额线性8毫瓦/ K以上70
C.
对于（T ） SSOP14封装：P
合计
减额线性5.5毫瓦/ K以上60
C.
对于DHVQFN14包：P
合计
减额线性4.5毫瓦/ K以上60
C.
[2]
74HC_HCT4066
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启示录7 - 2013年4月2日
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