Version 1.0
LO P47K
Note:
The upper solder pad layout represents the
recommended solder pad for top mounting. For
superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. Package not suitable for ultra
sonic cleaning.
Anm.:
Das obere Lötpaddesign zeigt das empfohlene
Lötpad für die Montage von oben. Um eine
verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist
für Ultraschallreinigung nicht geeignet.
2015-02-02
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OSRAM [ OSRAM GMBH ]
