Version 1.0
LO P47K
Recommended Solder Pad 9) page 20
Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 20
Reflow soldering
Reflow-Löten
0.7 (0.028)
2.6 (0.102)
ø2.3 (0.091)
Lötstoplack
Solder resist
Kein Lötstoplack; kein Kupfer
No solder resist; no copper pad
OHAY2629
Recommended Solder Pad (Reverse Mounting) 9) page 20
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign (Montage von unten) 9) Seite 20 Reflow-Löten
Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved heat dissipation
3.6 (0.142)
2.6 (0.102)
(0.5 (0.020))
(ø2.1 (0.083)+0.1 (0.004)
)
Bauteil positioniert, Rückseite
Component location on pad, backside
Hole in PCB
Lötstoplack
Solder resist
OHAY1307
2015-02-02
11
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
