MBR0530T1 ， MBR0530T3
包装尺寸
SOD−123
案例425-04
问题E
D
A
A1
H
E
2.36
0.093
4.19
0.165
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
安森美半导体
和
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这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保，声明或保证，也不SCILLC承担任何责任
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4
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2
1
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
MILLIMETERS
DIM MIN
喃
最大
A
0.94
1.17
1.35
A1
0.00
0.05
0.10
b
0.51
0.61
0.71
−−−
−−−
c
0.15
D
1.40
1.60
1.80
E
2.54
2.69
2.84
H
E
3.56
3.68
3.86
−−−
−−−
L
0.25
风格1 ：
PIN 1阴极
2.阳极
民
0.037
0.000
0.020
−−−
0.055
0.100
0.140
0.010
英寸
喃
0.046
0.002
0.024
−−−
0.063
0.106
0.145
−−−
最大
0.053
0.004
0.028
0.006
0.071
0.112
0.152
−−−
E
L
C
b
焊接足迹*
0.91
0.036
1.22
0.048
SCALE 10 ： 1
mm
英寸
MBR0530LT1/D
ONSEMI [ ON SEMICONDUCTOR ]
