MBR0530T1 ， MBR0530T3
首选设备
表面贴装
肖特基功率整流器
塑料SOD- 123封装
该MBR0530T1 / 3采用肖特基原则与大
面积的金属到硅功率二极管。非常适用于低电压，
高频整流或续流和极性
保护二极管表面贴装应用中，紧凑的尺寸
和重量都对系统的关键。该软件包还提供了一个
易于使用的替代工作，无铅34封装形式。这些
先进设备，最先进的设备具有以下特点：
特点
http://onsemi.com
肖特基势垒
整流器器
0.5安培
30伏特
•
•
•
•
•
•
Guardring应力保护
低正向电压
125°C的工作结温
环氧符合UL 94 V- 0 @ 0.125
包装最优设计自动化委员会汇编
无铅包可用
机械特性
•
卷轴选项：
•
•
•
•
•
SOD−123
CASE 425
风格1
MBR0530T1 = 3000元的卷轴/ 8毫米磁带7
卷轴选项：
MBR0530T3 = 10,000元13卷/ 8毫米磁带
极性代号：负极带
重量： 11.7毫克（大约）
案例：环氧树脂，模压
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
等级
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
F（ AV ）
I
FSM
价值
30
单位
V
标记图
B3 M
G
G
B3
=器件代码
M
=日期代码
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
最大额定值
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第3页。
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
（额定V
R
, T
L
= 100°C)
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下
半波，单相， 60赫兹）
存储温度范围
工作结温
变化的电压率（额定V
R
)
ESD额定值：
机型号= C
人体模型= 3B
0.5
5.5
A
A
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
T
英镑
T
J
dv / dt的
-65到+150
-65到+125
1000
＆ GT ; 400
> 8000
°C
°C
V / ms的
V
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
©
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
1
2006年5月 - 第4版
出版订单号：
MBR0530T1/D
ONSEMI [ ON SEMICONDUCTOR ]
