2SC4617 参数 Datasheet PDF下载

型号：	2SC4617
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内容描述：	通用放大器晶体管（ NPN硅） [General Purpose Amplifier Transistors(NPN Silicon)]
分类和应用：	晶体放大器晶体管
文件页数/大小：	8 页 / 65 K
品牌：	ONSEMI [ ON SEMICONDUCTOR ]

2SC4617

推荐的最低足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。占地面积为半导体封装必须

为保证适当的焊料连接的正确大小

电路板和封装之间的接口。与

正确的垫几何，包会自我调整的时候

经受回流焊接工艺。

单位：mm

0.5分钟。（3×）

1.4

SOT - 416 / SC- 90功耗

采用SOT- 416的功率消耗/ SC- 90是一种功能

化焊盘的大小。这可以从最小焊盘变化

大小为焊接到给定的最大功率的焊盘尺寸

耗散。功耗表面贴装器件

由TJ （最大值）时，最大额定结温测定

在模具中，R的perature

θJA

从热敏电阻

器件的结点至环境;和操作温度，

TA 。使用提供的数据表中的值， PD可

计算方法如下。

PD =

TJ（MAX） - TA

θJA

该方程对于环境温度为25℃的TA ， 1

可以计算出该装置的功率消耗而在

这种情况下是125毫瓦。

PD =

150°C – 25°C

833°C/W

= 150毫瓦

该方程的值被发现的最大

评级表上的数据表。这些值代入

在833 ° C / W，假设使用推荐的脚踏的

打印在玻璃环氧印刷电路板，实现了

的150毫瓦功率耗散。另一种选择

将是使用陶瓷基板或铝芯

板，如热复合™ 。使用的基板材料，例如

作为热复合，较高的功耗可

实现使用相同的足迹。

焊接注意事项

焊料的熔融温度比额定高

温度的装置。当整个装置被加热

到很高的温度，故障内完成焊接

很短的时间，可能会导致器件失效。因此，该

下列项目应始终以观察到

最小化的热应力，以使设备

受。

•

总是预热装置。

•

预热之间的温度增量

焊接应为100 ℃或更低。 *

•

在预热和焊接，对温度

引线和外壳必须不超过最大

温度额定值上所示的数据表。当

用红外线加热回流焊接

法，差别应该最多10℃ 。

•

焊接温度和时间应不超过

260 ℃下进行10秒以上。

•

当从预热焊接移位时，

最大温度梯度为5 ℃或更小。

•

焊接完成后，该设备应

可以使其自然冷却至少三分钟。

逐渐冷却应作为采用强制

冷却将增加的温度梯度，并

导致潜在故障是由于机械应力。

•

机械应力或冲击不宜应用能很好地协同

ING降温

*进行焊接装置无需预热可引起exces-

西伯热冲击和应力，这可能导致损坏

到设备。

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典型

焊接格局

ÉÉÉ

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0.5分钟。（3×）

0.5

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