物理尺寸
F
BALL A1
INDEX AREA
A
E
1.20
1.20
B
Ø0.215
Cu Pad
Ø0.20
Cu Pad
0.03 C
2X
A1
A1
1.60
D
0.40
Ø0.315 Solder
Mask Opening
Ø0.30 Solder
Mask Opening
0.40
0.40
0.03 C
2X
option 1
option 2
TOP VIEW
RECOMMENDED LAND PATTERN
(NSMD TYPE)
0.06 C
0.625
0.547
0.378±0.018
E
0.05 C
0.208±0.021
C
D
SEATING PLANE
SIDE VIEWS
NOTES:
A. NO JEDEC REGISTRATION APPLIES.
0.005
C A B
1.20
B. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
Ø0.260±0.02
20X
0.40
C. DIMENSIONS AND TOLERANCE
PER ASMEY14.5M, 1994.
E
D
C
B
D. DATUM C IS DEFINED BY THE SPHERICAL
CROWNS OF THE BALLS.
1.60
(Y) ±0.018
F
0.40
A
E. PACKAGE NOMINAL HEIGHT IS 586 MICRONS
±39 MICRONS (547-625 MICRONS).
2
3
4
1
(X) ±0.018
F. FOR DIMENSIONS D, E, X, AND Y SEE
PRODUCT DATASHEET.
BOTTOM VIEW
G. DRAWING FILNAME: MKT-UC020AArev3.
图 31：20 焊点 WLCSP 封装、4 x 5 阵列、0.4 mm 间距、250 µm 焊点
产品规格尺寸
产品
D
E
X
Y
FAN53541UCX
1.96 +0.030
1.56 +0.030
0.180
0.180
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日期，并联系飞兆半导体代表核实或获得最新版本。封装规格并不超出飞兆公司全球范围内的条款与条件，尤其指保修，保修涵盖飞兆半导体的
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FAN53541 • 1.0.2
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