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ML2215-XXXMB 参数 Datasheet PDF下载

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型号：	ML2215-XXXMB
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内容描述：	语音合成以及音乐与LSI片上3兆掩膜ROM [Speech Synthesizer plus Music LSI with On-Chip 3 Mbit Mask ROM]
分类和应用：	语音合成
文件页数/大小：	26 页 / 195 K
品牌：	OKI [ OKI ELECTRONIC COMPONETS ]

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FEDL2215-01

Semiconductor

ML2215

1

(Unit: mm)

SOP24-P-430-1.27-K

Mirror finish

Package material

Lead frame material

Pin treatment

Package weight (g)

Rev. No./Last Revised

Epoxy resin

42 alloy

Solder plating (≥5µm)

0.58 TYP.

5

5/Oct. 13, 1998

Notes for Mounting the Surface Mount Type Package

The surface mount type packages are very susceptible to heat in reflow mounting and humidity

absorbed in storage.

Therefore, before you perform reflow mounting, contact Oki’s responsible sales person for the product

name, package name, pin number, package code and desired mounting conditions (reflow method,

temperature and times).

25/26

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