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    ML2215-XXXMB 参数 Datasheet PDF下载

    ML2215-XXXMB图片预览
    型号： ML2215-XXXMB
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    内容描述： 语音合成以及音乐与LSI片上3兆掩膜ROM [Speech Synthesizer plus Music LSI with On-Chip 3 Mbit Mask ROM]
    分类和应用： 语音合成
    文件页数/大小： 26 页 / 195 K
    品牌： OKI [ OKI ELECTRONIC COMPONETS ]
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    FEDL2215-01  
    Semiconductor  
    ML2215  
    1
    PACKAGE DIMENSIONS  
    (Unit : mm)  
    SSOP20-P-44-0.65-K  
    Mirror Finish  
    Package material  
    Lead frame material  
    Pin treatment  
    Package weight (g)  
    Rev. No./Last Revised  
    Epoxy resin  
    42 alloy  
    Solder plating (≥5µm)  
    0.088 TYP.  
    5
    1/Jan. 22, 1999  
    Notes for Mounting the Surface Mount Type Package  
    The surface mount type packages are very susceptible to heat in reflow mounting and humidity  
    absorbed in storage.  
    Therefore, before you perform reflow mounting, contact Oki’s responsible sales person for the product  
    name, package name, pin number, package code and desired mounting conditions (reflow method,  
    temperature and times).  
    24/26  

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