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TJA1055 参数 Datasheet PDF下载

TJA1055图片预览
型号: TJA1055
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内容描述: 增强的容错CAN收发器 [Enhanced fault-tolerant CAN transceiver]
分类和应用:
文件页数/大小: 26 页 / 146 K
品牌: NXP [ NXP ]
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TJA1055  
NXP Semiconductors  
Enhanced fault-tolerant CAN transceiver  
19. Contents  
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
2
2.1  
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Optimized for in-car low-speed  
communication . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Bus failure management. . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Support for low power modes. . . . . . . . . . . . . . 2  
2.2  
2.3  
2.4  
3
4
5
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
6
6.1  
6.2  
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5  
Failure detector. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5  
Low power modes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
Power-on. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
7.1  
7.2  
7.3  
7.4  
8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
9
10  
11  
12  
12.1  
13  
14  
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 21  
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
14.1  
14.2  
14.3  
14.4  
15  
15.1  
Appendix. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23  
Overview of differences between the  
TJA1055 and the TJA1054A. . . . . . . . . . . . . . 23  
16  
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24  
17  
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
17.1  
17.2  
17.3  
17.4  
18  
19  
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26  
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Date of release: 17 February 2009  
Document identifier: TJA1055_4  
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