LP2995
组件选择
（续）
最佳解决方案时，尺寸和性能是至关重要的，
虽然它们的成本通常比任何其他电容更高
器。
针对不同的应用电路电容器的建议
可以用附带的应用笔记可以看出
配套评估板。
磷酸二铵的
θ
JA
可显著降低。
节目
当放置在一个4层JEDEC的LLP热数据
板为0.5 / 1/1 / 0.5盎司铜的厚度。数
过孔，以1.27毫米的间距，已提高到
最多4个，其中一个
θ
JA
50.41˚C的/ W能够得到。
通过壁厚这种计算是0.036毫米的1盎司
铜。
热扩
由于LP2995是一个线性调节器从任何电流流
V
TT
会导致内部功耗产生的热量。
为防止损坏部分超过最大
允许结温，应小心到
限功率部分依赖于预期的最大雄心
耳鼻喉科温度和功率耗散。的最大允许
能够内部温升（T
RMAX
）可以计算
给出的最高环境温度（T
AMAX
）的
应用程序和允许的最大结温
(T
JMAX
).
T
RMAX
= T
JMAX
− T
AMAX
从这个等式中，最大功耗（P
DMAX
)
零件可以这样计算：
P
DMAX
= T
RMAX
/
θ
JA
该
θ
JA
该LP2995的将取决于几个VARI-
冷杉：所使用的包;铜的厚度;在num-
误码率的通孔和通风。例如，该
θ
JA
在SO -8
是与封装163C / W安装到一个标准的8×4的
2层板与1盎司铜，没有气流和耗散0.5W
而不能使室温。这个值可以降低到
通过改变到一个3x4的板用2盎司151.2˚C /瓦。铜的
为JEDEC标准。
显示了
θ
JA
变化
与气流所提到的两个板。
20039322
LLP-16
θ
JA
vs
#
通孔（ 4层JEDEC委员会） ）
网络连接gure 3 。
在降低额外的改进
θ
JA
也可以是
实现了与整个封装的恒定气流。 Main-
泰宁相同的条件如上述，利用2×2的
通过阵列，
显示了
θ
JA
随气流。
20039321
θ
JA
VS气流（ SO - 8 ）
图2中。
布局也是非常重要的，以最大化输出
当前的LLP封装。只需将孔下
20039323
θ
JA
VS气流速度（ JEDEC董事会4孔）
图4中。
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8
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