LP2950/LP2951
电气特性
条件
（续）
LP2950AC-XX
LP2951AC-XX
经过测试
经过测试
典型值
极限
设计
极限
典型值
LP2950C-XX
LP2951C-XX
经过测试
极限
设计
极限
单位
LP2951
参数
典型值
极限
（注3 ， 16 ）
所有的电压选项
温度
系数
反馈引脚偏置
当前温度
系数
误差比较
输出漏
当前
输出低
电压
阈值上限
电压
阈值下限
电压
迟滞
关断输入
输入
逻辑
电压
关断引脚输入
当前
低（稳压器
上）
高（稳压器
OFF ）
V
关闭
= 2.4V
V
关闭
= 30V
稳压器输出
电流关断
30
450
3
1.3
0.6
2.0
50
100
600
750
10
20
3
10
20
450
600
750
3
10
20
30
50
100
450
600
750
1.3
0.7
2.0
30
50
100
1.3
0.7
2.0
V
V最大
V分钟
μA（最大值）
μA（最大值）
μA（最大值）
μA（最大值）
μA（最大值）
μA（最大值）
15
75
V
in
= (V
O
NOM -
0.5)V
I
OL
= 400µA
60
150
V
OH
= 30V
0.01
1
2
250
400
40
25
95
140
15
75
95
140
15
60
40
25
75
95
140
150
250
400
60
40
25
0.01
1
2
150
250
400
0.01
1
2
μA（最大值）
μA（最大值）
毫伏最大
毫伏最大
毫伏分钟
毫伏分钟
毫伏最大
毫伏最大
mV
0.1
0.1
0.1
NA / ℃，
注1 ：
绝对最大额定值超出这可能会损坏设备的限制。额定工作值是根据该装置的操作条件
得到保障。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试环境，请参阅电气
特性表。
注2 ：
除非另有规定保证V的所有限制
IN
= (V
Onom
+ 1） V，我
L
= 100μA和C
L
= 1μF的5V版本和2.2μF的3V和3.3V版本。范围
出现在
粗体
键入适用于整个结温范围内运作。出现在正常的极限值适用对于T
A
= T
J
= 25℃。另外
对于8引脚版本情况进行反馈连接到V
龙头
， OUTPUT绑感，和V
关闭
≤
0.8V.
注3 ：
保证100 ％生产测试。
注4 ：
保证，但不是100 ％生产测试。这些限制不用于计算呼出的AQL水平。
注5 ：
电压差定义为输入输出电压差，当输出电压降至100毫伏低于1V的差分测量其标称值。
在所设置的输出电压非常低的值，2V的最小输入电压（ 2.3V以上的温度） ，必须考虑到。
注6 ：
在V测比较器阈值被表示为一个电压差是在低于标称参考电压的反馈信息终端而言
in
=
(V
O
NOM + 1 ）V 。表示这些阈值的输出电压的变化而言，由误差放大器的增益相乘= V
OUT
/V
REF
= （ R1 + R2） /R2.For例如，在一个
5V的设定输出电压，误差输出保证变低时，输出下降了95mV X 5V / 1.235V = 384毫伏。阈值保持不变，
V的百分
OUT
为V
OUT
是多种多样的，有辍学的警告发生在通常为5 ％，低于名义， 7.5 ％的保证。
注7 ：
V
REF
≤
V
OUT
≤
(V
in
− 1V), 2.3V
≤
V
in
≤
30V ， 100μA
≤
I
L
≤
百毫安，T
J
≤
T
JMAX
.
注8 ：
结点至环境热阻如下：为180˚C / W ℃和160℃ / W的TO- 92封装， 0.40英寸和0.25英寸导致印刷
电路板（PCB ），分别用于模制塑料的DIP （N），用于陶瓷DIP （ J），用于模制塑料的SOP （M） 160˚C /瓦， 130℃ / W 105℃ / W， 200˚对于C / W
模制塑料MSOP（ MM）和160˚C / W为金属壳封装（H）。应用上述的热阻为N， J，M，和MM包时
包被直接焊接到PCB上。对于H封装结到外壳热阻为20℃ / W 。对于TO- 252的结到外壳热阻
包是5.4℃ / W 。的值
θ
JA
对于LLP封装通常是51C / W ，但依赖于PCB走线面积，跟踪材料，并且层的数目和
散热孔。热电阻和功耗的LLP封装的详细信息，请参考应用笔记AN- 1187 。
注9 ：
可能会超过输入电源电压。
7
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
