LM3940
绝对最大额定值
引线温度（焊接， 5秒）
功率耗散（注2 ）
输入电源电压
ESD额定值（注3 ）
260˚C
7.5V
2千伏
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
存储温度范围
-65 ° C至+ 150°C
内部限制
工作结点温度范围-40°C至+ 125°C
电气特性
在标准字体限为T
J
= 25°C ，而在极限
黑体字
适用于在整个工作温度范围内。非
少另有规定： V
IN
= 5V ，我
L
= 1A ，C
OUT
= 33 µF.
符号
V
O
参数
输出电压
线路调整
条件
5毫安
≤
I
L
≤
1A
I
L
= 5毫安
4.5V
≤
V
O
≤
5.5V
负载调整率
50毫安
≤
I
L
≤
1A
35
50
80
Z
O
输出阻抗
I
L
（DC ）=百毫安
I
L
（ AC ）= 20 MA（ RMS）
F = 120赫兹
I
Q
静态电流
4.5V
≤
V
IN
≤
5.5V
I
L
= 5毫安
V
IN
= 5V
I
L
= 1A
e
n
V
O
− V
IN
输出噪声电压
输入输出电压差
I
L
= 100毫安
I
L
（ SC ）
短路电流
R
L
= 0
110
1.7
1.2
BW = 10 Hz至100 kHz的
I
L
= 5毫安
I
L
= 1A
0.5
0.8
1.0
150
200
A
mV
V
150
110
10
15
20
200
250
μV （ RMS）
mA
35
mΩ
典型
3.3
20
LM3940
民
3.20
3.13
最大
3.40
3.47
40
mV
V
单位
热性能
热阻
结到外壳
热阻
结到环境
3引脚TO- 220
3引脚TO -263
3引脚TO- 220
3引脚TO -263
8引脚LLP （注2 ）
4
4
60
80
35
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。工作时的电气特性不适用
其额定工作条件之外的设备。
注2 ：
最大允许功耗是最高结温，T的函数
J
，结到环境的热阻，
θ
JA
和
环境温度，T
A
。超过最大允许功耗会导致芯片温度过高，而监管机构将进入热关断。
的值
θ
JA
（对于在静止空气中，没有散热装置）是用于将TO-220封装60℃ / W，为TO - 263封装80°C / W，并且对于SOT- 223封装174C /瓦。
的有效值
θ
JA
可以通过使用散热片被减少（见应用提示对散热特定信息）。的值
θ
JA
对于LLP封装
是具体依赖于PCB迹线区域，跟踪材料，并且层和热通孔的数量。为改善耐热性和功耗
的LLP封装，请参考应用笔记AN- 1187 。建议在6孔的中心垫下放置，以提高散热性能。
注3 ：
ESD额定值是基于人体模型： 100 pF的通过1.5 kΩ的排出。
注4 ：
保证对于T的所有限制
J
= 25C是100％的测试，被用来计算即将离任的质量水平。所有的极限温度下，保证
通过使用标准的统计质量控制（ SQC）方法的相关性。
注5 ：
电压差定义为输入单输出的差动电压，其中所述调节器的输出降低到一个值，该值是100mV的下面是这样的值
测量V
IN
= 5V.
3
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
