LM117/LM317A/LM317
二极管包括了比大于25V ，输出使用
高值输出电容。
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图4.功耗图
如果计算出的最大允许热阻
比实际的封装等级越高，则没有额外的工作
是必要的。如果计算出的最大允许热重
电阻是否比实际包装等级或者更低的
功耗（P
D
）需要被减小时，最大
环境温度T
A（最大值）
需要被降低时，热敏
发作性（ θ
JA
）必须通过添加一个散热器被降低，
或它们的某种组合。
如果一个散热片是必要的，该值可以从计算
公式：
θ
HA
≤
(θ
JA
- (θ
CH
+ θ
JC
))
(6)
906307
(2)
D1防止C1
D2防止C2
图3.稳压保护二极管
散热器的要求
该LM317稳压器具有内部热关断，以亲
从过热TECT装置。在所有操作条件
中，请在LM317的结温不应
超过额定最高结温（T
J
） 150 °
下了LM117 ，或125°C的LM317A和LM317 。一
散热器可以根据不同的最大设备上需要
功耗和最高环境温度
该应用程序。以确定是否需要一个散热片，该
功率调节器，P消退
D
时，必须计算：
P
D
= ((V
IN
− V
OUT
) × I
L
) + (V
IN
× I
G
)
(3)
示出了电压和电流中存在的
的电路。
必须计算出的下一个参数是最大
允许温升，T
的R（最大）
:
T
的R（最大）
= T
J（下最大）
− T
A（最大值）
(4)
其中，（ θ
CH
是在接触区域的热阻BE-
补间的设备壳体和散热器表面，并
θ
JC
is
从模具的接合处的热阻表面的
包案。
当为一个值
θ
（H -A ）
使用等式找到示出，一个
散热器必须选择具有一个值，该值是小于，
或等于这个数。
该
θ
（H -A ）
评级是通过散热器数值指定MAN-
造商的产品目录，或在曲线图显示温
perature崛起VS功耗的散热器。
散热表面贴装封装
该TO- 263 （S ） ， SOT- 223 （ EMP ）和TO - 252 （ MDT ）封装
年龄段使用的铜面的PCB和PCB本身作为一个上
散热器。以优化平面的散热能力和
印刷电路板，焊接封装到平面的标签。
散热采用SOT -223封装
和
显示的信息为SOT- 223
封装。
假设
θ
（J -A ）
74c的，1盎司/ W
铜和51 ℃/ 2盎司铜W和最大junc-
125°C的温度化。请参阅AN- 1028热
增强技术将与SOT-223和用于
TO- 252封装。
其中T
J（下最大）
是最大允许结温
（ 150℃下的LM117或125 ℃下进行的LM317A / LM317 ） ，并
T
A（最大值）
是最大环境温度将是
在该应用中遇到。
使用所计算的值对于T
的R（最大）
和P
D
时，最大
为结点至环境热阻允许值
(θ
JA
）可以计算出：
θ
JA
= (T
的R（最大）
/ P
D
)
(5)
9
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