LM2703
绝对最大额定值
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V
IN
SW电压
FB电压
SHDN电压
最大结温。牛逼
J
焊接温度
（焊接10秒）
气相
（60秒）。
7.5V
21V
2V
7.5V
150˚C
红外线
（15秒）。
ESD额定值（注3 ）
人体模型
机器模型（注4 ）
220˚C
2kV
200V
工作条件
结温
电源电压
SW电压最大。
-40 ° C至+ 125°C
2.2V至7V
20.5V
300˚C
215˚C
电气特性
规格标准型面为T
J
= 25℃，那些
黑体字
适用于整个
工作温度
范围
(T
J
= -40°C至+ 125°C ） 。除非另有规定。 V
IN
=2.2V.
符号
I
Q
参数
设备停用
设备启用
关闭
V
FB
I
CL
I
B
V
IN
R
DSON
T
关闭
I
SD
FeedbackTrip点
开关电流限制
FB引脚偏置电流
输入电压范围
开关的RON
DSON
关闭时间
SHDN引脚电流
SHDN = V
IN
, T
J
= 25˚C
SHDN = V
IN
, T
J
= 125˚C
SHDN = GND
I
L
UVP
V
FB
迟滞
SHDN
门槛
θ
JA
开关漏电流
输入欠压锁定
信息反馈滞后
SHDN低
SHDN高
热阻
1.1
V
SW
= 20V
开/关阈值
FB = 1.23V （注7 ）
2.2
0.7
400
0
15
0
0.05
1.8
8
0.7
0.7
220
0.3
5
µA
V
mV
80
nA
条件
FB = 1.3V
FB = 1.2V
SHDN = 0V
1.189
275
260
民
典型值
40
235
0.01
1.237
350
30
最大
70
300
2.5
1.269
400
400
120
7.0
1.6
V
mA
nA
V
Ω
ns
µA
单位
V
° C / W
注1 ：
绝对最大额定值超出这可能会损坏设备的限制。额定工作值是针对该设备旨在条件
是功能性的，但设备参数规格可能无法得到保证。关于规范保证和测试环境，请参阅电气特性。
注2 ：
最大允许功耗是最高结温，T的函数
J
（ MAX ） ，结到环境的热阻，
θ
JA
,
和环境温度，T
A
。请参阅电气特性表中的热阻。在任何环境中最大允许功耗
温度的计算公式：P
D
（MAX）= （T
J（下最大）
− T
A
)/θ
JA
。超过最大允许功耗会导致芯片温度过高。
注3 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200 pF电容放电
直接向每个引脚。
注4 ：
使用本机模式的ESD敏感度150V的SW引脚。
注5 ：
所有的限制保证在室温下（标准字体） ，并在极端温度（粗体） 。所有房间的温度极限是100％
生产测试，或通过统计分析得到保证。所有的极限温度下通过的相关使用标准的统计质量保证
控制（ SQC）方法。所有的限制是用来计算平均出厂质量水平（ AOQL ） 。
注6 ：
典型值是在25℃和代表最常见的情况。
注7 ：
反馈电流流入引脚。
3
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
