LM124A/LM124QML
绝对最大额定值
如果是用于军事/航空专用设备，请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
电源电压，V
+
差分输入电压
输入电压
输入电流
(V
IN
＆ LT ;
-0.3Vdc ） （注4 ）
功率耗散（注2 ）
CERDIP
CERPACK
LCC
陶瓷SOIC
输出短路到GND
（一放大器） （注3）
V
+
≤
15VDC和T
A
= 25˚C
工作温度范围
最高结温
存储温度范围
引线温度（焊接， 10秒）
热阻ThetaJA
CERDIP
（静止空气中）
（ 500LF /最小气流）
CERPACK
（静止空气中）
（ 500LF /最小气流）
LCC
（静止空气中）
（ 500LF /最小气流）
陶瓷SOIC
（静止空气中）
（ 500LF /最小气流）
ThetaJC
CERDIP
CERPACK
LCC
陶瓷SOIC
包装重量（典型）
CERDIP
CERPACK
LCC
陶瓷SOIC
ESD容差（注5 ）
待定
待定
待定
410mg
250V
19 C / W
18 C / W
24 C / W
18 C / W
103 C / W
51 C / W
176 C / W
116℃ / W
91 C / W
66 C / W
176 C / W
116℃ / W
连续
−55˚C
≤
T
A
≤
+125˚C
150˚C
−65˚C
≤
T
A
≤
+150˚C
260˚C
1260mW
700mW
1350mW
700mW
50毫安
32VDC或+ 16V直流
32Vdc
-0.3Vdc到+ 32VDC
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件，该设备是
功能，但不保证特定的性能极限。关于规范保证和测试环境，请参阅电气特性。保证
规格仅适用于列出的测试条件。一些性能特性可能会降低，当设备没有下所列出的测试操作
条件。
注2 ：
最大功耗必须在高温下会减小，这也是由TJMAX （最高结温） ， ThetaJA （包决定
结点到环境的热阻） ，和TA （环境温度） 。在任何温度下的最大允许功耗为PDMAX = （ TJMAX -
TA ） / ThetaJA或绝对最大额定值给出的数字，以较低者为准。
注3 ：
从输出到V +短路可能导致过度加热并最终破坏。当考虑短路到地，最大输出
电流大约与V +的大小的40毫安独立。在电源电压超过+ 15V直流值，连续的短路可以超过电源
耗散额定值并导致最终销毁。破坏性的功耗可能会导致从所有放大器同时短裤。
注4 ：
当在任何输入电压引线被驱动负此输入电流将只存在。这是由于在输入的PNP的集电极 - 基极结
晶体管成为正向偏置，从而充当输入二极管钳位。除了这个二极管动作，也有横向的NPN寄生晶体管作用
上的IC芯片。这个晶体管的动作可能会导致运算放大器的输出电压去V +电压电平（或对地大的过驱动）的时间
持续时间的输入被驱动为负。这不是破坏性的和正常输出状态将重新建立时的输入电压，这是否定的，再次返回
到的值大于-0.3Vdc （在25 ℃）。
注5 ：
人体模型， 1.5 kΩ的串联100 pF的。
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
