LM1117/LM1117I
应用说明
（续）
必须计算出的下一个参数是马克西
妈妈允许温升，T
R
（最大） ：
T
R
（最大值） - T的
J
（最大） -t
A
（最大）
其中T
J
（ max）为最大允许结温
TURE （ 125℃ ） ，而T
A
（ max）为最高的环境温
perature这将在应用中遇到的。
使用所计算的值对于T
R
（最大值）和P
D
中，马克西 -
对于妈妈的允许值结到环境的热
电阻（ θ
JA
）可以计算出：
θ
JA
= T
R
（最大值） / P
D
10091937
集成电路的图5的剖面图
安装在印刷电路板上。注意，该情况下
温度的测量是在该点处的动态
与安装垫表面接触
该LM1117稳压器具有内置热关断
保护器件免受过热。在所有可能的
操作条件下， LM1117的结温
必须为0℃到125℃的范围内。散热器可能
需要根据不同的最大功率耗散和
该应用程序的最高环境温度。为了确定
如果煤矿需要一个散热片，电源消耗的
稳压器，P
D
时，必须计算：
I
IN
= I
L
+ I
G
P
D
= (V
IN
-V
OUT
)I
L
+ V
IN
I
G
示出其存在的电压和电流
在电路中。
如果为允许的最大值
θ
JA
被发现是
≥136˚C/W
对于SOT- 223封装或
≥79˚C/W
对于TO- 220
包或
≥92˚C/W
对于TO- 252封装，无散热器
因为单包将消耗足够的热量需要
为满足这些要求。如果对所计算的值
θ
JA
低于这些限度，带散热片是必需的。
作为一个辅助设计，
显示的值
θ
JA
of
SOT- 223和TO- 252针对不同的散热面积。铜
我们用来衡量这些模式
θ
JA
s的处所示
该应用笔记段的结束。
和
体现了相同的测试结果为是什么，在
和
显示了最大允许功率
功耗与环境温度的SOT- 223和
TO- 252器件。图
和
显示
最大允许功耗与铜面积（以
2
)
为SOT- 223和TO- 252器件。请参阅AN1028
对于要与SOT -223使用的功率增强技术
和TO- 252封装。
*应用笔记AN- 1187讨论了提高热per-
性能和功耗的律师事务所。
10091916
图6.功率耗散图
表1中。
θ
JA
不同的散热器面积
布局
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
0.0123
0.066
0.3
0.53
0.76
1
0
0
0
0
0
0.066
0.175
铜区
顶面（中
2
)*
底侧（在
2
)
0
0
0
0
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
0.066
0.175
11
热阻
(θ
JA
， C / W ）， SOT- 223
136
123
84
75
69
66
115
98
89
82
79
125
93
(θ
JA
， C / W ）， TO- 252
103
87
60
54
52
47
84
70
63
57
57
89
72
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