6 0引脚说明
28引脚PLCC
2
3
16引脚DIP
1
2
名字
CD
a
CD
b
I O
O
描述
冲突输出
从碰撞的平衡差分线路驱动器输出检测
的电路与内部振荡器的10MHz的信号被传输到这些
在碰撞过多的传输（ Jabber的）的情况下，或在CD输出
心跳的条件，这些输出为开发射器下拉电阻来VEE
有需要的时候使用到78X的传输线，这些电阻应
是500X在细缆应用中不使用78X分支电缆
较高的电阻值（最大为1 5k的）可以被用于以节省功率
接收输出
从接收这些平衡差分线路驱动器输出
输出也需要500X下拉电阻
发送输入
平衡差分线路接收器输入到变送器
共模电压对这些输入在内部确定的，且不能是
建立外部的信号发射器会议静噪要求
waveshaped和输出TXO
心跳启用
这使得输入CD心跳接地时禁用它
当连接至VEE
外部电阻
固定1K 1 ％的电阻连接在这些引脚
建立内部工作电流
接收输入
直接连接到同轴电缆信号接收会议
静噪要求均衡为码元间失真放大，并
在输出RX
g
发送输出
连接直接（细缆）或通过隔离二极管
（以太网）连接到同轴电缆
冲突检测意义
对于碰撞检测电路接地连接感
该引脚应分别连接到屏蔽板，以避免从地面滴
改变接收模式碰撞阈
正电源引脚
A 0 1
mF
陶瓷去耦电容必须连接
横跨GND与VEE作为靠近器件尽可能
负电源引脚
为了充分利用3 5W功耗
此包的能力，这些引脚应连接到一个大的金属框架
面积在PC板上这样做会降低的工作结温
装置，从而提高了长期可靠性
4
12
13
14
3
6
7
8
RX
a
RX
b
TX
a
TX
b
O
I
15
18
19
26
9
11
12
14
HBE
RR
a
RR
b
RXI
I
I
I
28
1
15
16
TXO
CDS
O
I
16 17
5–11
20–25
10
4
5
13
GND
VEE
IEEE名称CD
g
e
CI
g
RX
g
e
DI
g
TX
g
e
DO
g
6 1 P·C板布局
该DP8392C包装设计独特，以确保
该器件满足100万小时平均间隔时间
故障（ MTBF ）的IEEE 802 3标准要求在
为了充分利用该散热设计三个
V
EE
引脚被连接到铜面，其
应包括在所述印刷电路板布局
有两种基本的考虑，在设计印刷电路板为
在DP8392C和C - 1 CTI首先是确保
布局不降解的电特性
DP8392并使得最终产品以满足IEEE
802 3规格第二个考虑因素是会议
散热要求的DP8392
由于DP8392是高度集成的布局实际上是
很简单，目前只有少数指引
1确保寄生电容添加到RXI
和TXO销最小要做到这一点把这些信号
走线短，并删除在这些所有的电源层
信号和下连接到这些部件的任何
信号的
图6
示元件配置为
DIP封装的PLCC元件贴装会
类似的，如图
图7
2 ，电源布局的CTI应该比较
清洁通常CTI的电源由直接提供
DC -DC转换器的功率应进行路由选择
通过单独的隔离架或通过厚的PCB走线
对于第二个考虑的包装DP8392绝
具有40 C- 45的CW的热阻，以满足全
0℃ -70℃温度范围内的CTI消耗更多
比，而它是空闲为了做到发送时的功率
该装置的这个热敏电阻必须是40℃ -
45 CW为了满足传输过程中这个要求是
建议在一个小的印刷电路板的平面是
连接到所有V
EE
在PCB的焊接面引脚
轨迹平面的大小取决于所使用的包
和变速器的占空比为DIP封装
飞机应连接到引脚4 - 5月13日和尺寸
应该是大约0 2平方英寸应用
其中发射器的占空比很低（
k
10%)
这是典型的适配器或主板上的应用
系统蒸发散在实际应用中，发射器的占空比可
大（中继器和外部收发器）的总面积
应增加至0 4中
2
图6
说明了recom-
这些飞机谁料元件面布局
5
NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
