2.0-18.0 GHz的砷化镓MMIC
低噪声放大器
2006年5月 - 修订版01月-06
搬运和装配信息
CMM1110
注意！
- MIMIX宽带MMIC产品含有砷化镓（GaAs ），这是很危险的
人体和环境。为安全起见，请遵循以下步骤：
勿摄取。
不改变本产品通过燃烧的形式转化为气体，粉末或液体，粉碎，或化学
处理这些副产品是危险的，如果吸入，食入，或吞食人体。
遵守政府的法律和丢弃本产品时，公司的规定。该产品必须是
丢弃按照适用的有害废物的程序所指定的方法。
生命支持政策
- MIMIX宽带的产品不得用于生命支持应用的关键组件
设备或系统，而不总裁兼总法律顾问MIMIX宽带的明确书面认可。如
特此说明： （ 1 ）生命支持设备或系统指：（ a）打算通过外科手术移植到设备或系统
人体，或（b ）支持或维持生命，而其不履行时，按照正常使用
在标签规定的使用说明，可合理预期会导致一个显著的伤害到用户。
（ 2 ）关键部件是在生命支持设备或系统，其不履行可以是任何组件
合理预期造成生命支持设备或系统故障，或影响其安全性或有效性。
ESD
- 砷化镓（GaAs ）器件易受静电和机械损伤。死在提供
抗静电容器，应在无尘室条件下被打开，在适当的防静电接地与工作
站。设备需要小心处理的正确使用夹头设计，真空或皮卡，小心，锋利的镊子。
芯片连接
- 从MIMIX宽带砷化镓产品有0.076毫米（ 0.003" ）厚，并通过与有孔
擦屁股使接地电路。微带基片应使尽可能靠近模具成为可能。该
安装面应清洁，平整。如果使用导电环氧树脂，环氧建议是田中TS3332LD治愈
在根据制造商的固化时间为氮气气氛。适用于环氧谨慎，以避免对顶端得到任何
模具的表面上。环氧角应在总芯片周边可见。若共晶的安装是优选的，
然后无焊剂的金 - 锡（金锡）预型件，约0.001
2
厚，置于模具和安装面之间
应该被使用。一个贴片机，利用加热夹套，并提供擦洗行动，以确保总润湿
防止空隙形成，在氮气氛中被推荐。金 - 锡共晶（80％金20％ Sn）的具有
（ ：应避免金锗注）约280º熔点。该工作站的温度
应该310ºC +/- 10℃ 。暴露于这些极端的温度应保持在最低限度。夹头应
加热，模具预热，以避免过度的热冲击。空中桥梁和影响力的回避是关键
在安置。
引线键合
- 窗的表面钝化上面键合焊盘被提供以允许引线接合到
死去的黄金焊垫。推荐使用引线键合过程使用0.076毫米X 0.013毫米（ 0.003" X 0.0005" ） 99.99 ％
纯金丝带0.5-2 ％的伸长率，以减少RF端口债券电感。黄金0.025毫米（ 0.001" ）直径
楔形或债券球是可以接受的直流偏置连接。应避免使用铝线。热压
接合建议虽然热超声键合，可以使用提供所述键的超声波内容是
最小化。粘结力，时间和超声波都是至关重要的参数。键应该从键合焊盘上进行
管芯在封装或基板上。所有键应该是尽可能地短。
产品型号
为
订购
CMM1110-BD
PB-CMM1110-BD
描述
符合RoHS标准模具装在胶帕克什
CMM1110 -BD评估模块
MIMIX宽带公司， 10795罗克利路，休斯敦，得克萨斯州77099
电话： 281.988.4600传真： 281.988.4615 mimixbroadband.com
第7页共7
特征数据和规格如有变更，恕不另行通知。
©2006
MIMIX宽带公司
出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件，美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。
MIMIX [ MIMIX BROADBAND ]
