产品DATABOOK 1996/1997
LX1668
P
ROGRAMMABLE
M
ü LTIPLE
O
安输出
DC ： DC ç
ONTROLLER
P
R 0 ð ú Ç T I O 4 N
D
一个T A
S
ħ ê （E T）
封装引脚输出
AB SOLUT ê最大RAT IN GS
（注1和2 ）
12V电源电压（V
CC12
) .................................................................................. 18V
5V电源电压（V
CC5
) ....................................................................................... 7V
电源电压（内部LDO ） / （V
CC3
) ................................................................... 7V
输出驱动峰值电流源（ 500纳秒） .......................................... ............. 1.0A
输出驱动峰值电流吸入（ 500ns的） .......................................... ................. 1.0A
输入电压（ SS ， VID [ 0 ： 4 ] ） ..................................... ............................. -0.3V至6V
工作结温............................................... ..................... 150℃
存储温度范围............................................... ............ -65 ° C至+ 150°C
引线温度（焊接， 10秒） .......................................... .......... 300℃
注意： 1。超过这些额定值可能会导致设备损坏。所有的电压都是
对于地面。电流是积极进入，负出指定的
终奌站。
注2： V
CC3
电源被用作输入到内部低压差稳压器。电压高于
在封装3.3V会导致增加的热耗散。功耗
应限制在保持结温低于最大额定值。
T Drv的
V
CC12
V
CC5
V
OUT2
V
CC3
L
DRV
L
FB
VID0
VID1
VID2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
保护地
BDRV
AGND
SS /启用
V
FB
V
CORE
PWRGD
OVP
VID4
VID3
DW封装 - 20引脚
（ TOP VIEW ）
牛逼ħ ER MAL数据
DW包装：
热阻，结到环境，
θ
JA
PW包装：
热阻，结到环境，
θ
JA
110°C/W
85°C/W
T Drv的
V
CC12
V
CC5
V
OUT2
V
CC3
L
DRV
L
FB
VID0
VID1
VID2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
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17
16
15
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13
12
11
保护地
BDRV
AGND
SS /启用
V
FB
V
CORE
PWRGD
OVP
VID4
VID3
结温计算：T已
J
= T
A
+ (P
D
x
θ
JA
).
该
θ
JA
数字是该设备/印刷电路板的散热性能准则
系统。以上所有的假设没有环境空气流通。
PW封装 - 20引脚
（ TOP VIEW ）
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1.0版4/99
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