M25PX16
List of figures
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
VFQFPN and SO8 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
BGA 6x8 24 ball ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Bus Master and memory devices on the SPI bus. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Hold condition activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Write Enable (WREN) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Write Disable (WRDI) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 10. Read Identification (RDID) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . 25
Figure 11. Read Status Register (RDSR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . 27
Figure 12. Write Status Register (WRSR) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Figure 13. Read Data Bytes (READ) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . 30
Figure 14. Read Data Bytes at higher speed (FAST_READ) instruction sequence
and data-out sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Figure 15. Dual Output Fast Read instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Figure 16. Read Lock Register (RDLR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . 33
Figure 17. Read OTP (ROTP) instruction and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 18. Page Program (PP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Figure 19. Dual Input Fast Program (DIFP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Figure 20. Program OTP (POTP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Figure 21. How to permanently lock the 64 OTP bytes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Figure 22. Write to Lock Register (WRLR) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Figure 23. Subsector Erase (SSE) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Figure 24. Sector Erase (SE) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Figure 25. Bulk Erase (BE) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Figure 26. Deep Power-down (DP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Figure 27. Release from Deep Power-down (RDP) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Figure 28. Power-up timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Figure 29. AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Figure 30. Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Figure 31. Write Protect Setup and Hold timing during WRSR when SRWD=1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Figure 32. Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Figure 33. Output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Figure 34.
V
timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
PPH
Figure 35. VFQFPN8 (MLP8) 8-lead very thin fine pitch dual flat package no lead,
6 × 5 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Figure 36. SO8W 8-lead plastic small outline, 208 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . . 57
Figure 37. SO8N – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 58
Figure 38. TBGA, 6x8 mm, 24 ball package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
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MICRON [ MICRON TECHNOLOGY ]
