PIC16F7X7
10.0
主同步
串行端口（ MSSP ）
模块
主SSP （ MSSP）模块
概观
图10-1 ：
MSSP框图
（ SPI ™模式）
国内
数据总线
读
SSPBUF寄存器
RC4/SDI/
SDA
SSPSR寄存器
RC5/SDO
位0
移
时钟
写
10.1
主同步串行端口（MSSP ）模块
一个串行接口，用于与其他通信有用
外设或单片机。这些外设
器件可以是串行EEPROM ，移位寄存器，
显示驱动器， A / D转换器等。 MSSP模块
可以在两种工作模式：
•串行外设接口（ SPI ™ ）
- 内部集成电路（I
2
C™)
- 全主模式
- 从模式（全局地址呼叫）
在我
2
C接口支持以下模式
硬件：
•主模式
•多主模式
•从模式
外设OE
RA5/AN4/
LVDIN / SS /
C2OUT
SS控制
启用
EDGE
SELECT
2
时钟选择
SSPM3 ： SSPM0
SMP ： CKE 4
TMR2输出
2
2
EDGE
SELECT
预分频器牛逼
OSC
4, 16, 64
10.2
控制寄存器
RC3/
SCK /
SCL
MSSP模块有三个相关的寄存器。
其中包括一个状态寄存器（ SSPSTAT ）和两个
控制寄存器（ SSPCON和SSPCON2 ） 。利用
这些寄存器和它们各自的配置位
差异显著，这取决于是否MSSP
模块在SPI或I操作
2
C模式。
个人会提供更多的详细信息
部分。
(
)
数据TX / RX的SSPSR
TRIS位
10.3
SPI模式
SPI模式允许8位数据进行同步
发送和接收同步。所有四种模式
支持SPI的。为了实现通信，
通常用以下三个引脚：
•串行数据输出（ SDO ） - RC5 / SDO
•串行数据输入（ SDI ） - RC4 / SDI / SDA
•串行时钟（ SCK ） - RC3 / SCK / SCL
此外，第4个引脚可用于在从当
操作模式：
•从选择（ SS ） - RA5 / AN4 / LVDIN / SS / C2OUT
模块在SPI模式下工作时。
2004年Microchip的科技公司
DS30498C第93页
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