PolySwitch自复式元件
- 表面贴装器件
回流焊接和返修的建议表面贴装器件
分类回流描述
廓特征
平均倾斜上升率（ TS
最大
到TP）
预热
•最低温度。 （ TS
民
)
•最高温度。 （ TS
最大
)
•时间（Ts
民
到TS
最大
)
时间保持高于：
- 温度（T
L
)
- 时间（T
L
)
的Sn -Pb共晶组件
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
183°C
60-150秒
无铅封装
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-120秒
217°C
60-150秒
260°C
30秒最大。
3 ° C /秒。
最多8分钟。
峰值/分类音响阳离子温度（Tp ）
235°C
在5℃以内的实际峰值温度的时间
时间（TP）
20秒最大。
倾斜下降率
时间25 ° C到峰值温度
3 ° C /秒。
6分钟最多。
注意：
所有温度都是指包，在封装主体的表面测量的顶侧。
图S17
tp
Tp
斜坡上升
T
L
关键区域
T
L
到TP
Ts
最大
t
L
温度
Ts
民
ts
预热
减速
25
再溢流廓
吨25℃〜 PEAK
时间
回流焊
•推荐回流焊方法：
- IR
- 热风
- 氮
•建议的最大粘贴厚度： 0.25毫米（ 0.010英寸）
•设备可以使用标准方法和水性溶剂进行清洗。
•我们认为，当钎料膏的合理量被放置用于形成可接受的焊接圆角的最佳条件发生
每个设备的终止下方。因此，我们要求客户遵守我们推荐的焊盘布局。
•客户应验证焊膏量和回流的建议符合其应用。
•我们要求客户的电路板布局，从把凸起的特征（如孔，命名，痕迹等）的PolySwitch不要下方
设备。这是可能的凸起特征可能对本装置的可焊性能造成负面影响。
10
返工
• femtoSMD ， picoSMD ， nanoSMD ，的microSMD和miniSMD系列：标准的行业惯例。
也请避免直接接触到设备。
• SMD系列：返工应限于拆除已安装的产品，并替换为新的设备。
符合RoHS ， ELV标准
HF
无卤
107
MACOM [ Tyco Electronics ]
