图S5 - S15的典型时间脱扣曲线在20 ℃的表面贴装器件
图S14
SMDxxxF
A = SMD030F
B = SMD050F
C
D
E
F
=
=
=
=
SMD075F SMD075F / 60
,
SMDH120
SMD100F SMD100F / 33
,
SMD125F
SMD260F
SMD300F SMD300F / 15
,
100
续
A
B
C
E F G H
10
D
时间脱扣（多个）
1
G =
H =
0.1
B
0.01
H
D
G
F
C
E
100
A
0.001
0.1
1
10
故障电流（ A）
图S15
SMD2xxxF
A = SMD150F SMD150F / 33
,
B = SMDH160
C =
D =
E =
SMD185F
SMD200F
SMD250F
100
一个BCDE
10
时间脱扣（多个）
1
0.1
0.01
E
D
C
B
A
0.001
0.1
1
10
100
故障电流（ A）
表S5物理特性和环境特性的表面贴装器件
工作温度范围为-40 ° C至85°C ， -40 ° C至125°C的SMDH120和SMDH160
物理特性
终端垫材料
焊接特性
100 ％雾锡镍托板
ANSI / J- STD- 002类别3 femtoSMD ， picoSMD ， nanoSMD ，的microSMD和miniSMD系列
ANSI / J- STD- 002第1类为SMD系列
符合IEC -STD 68-2-20 ，测试铽，第5节，方法1A
根据IEC 695-2-2针焰试验，持续20秒。
10
焊锡耐热耐压
易燃性
推荐的储存条件下（40℃） ， 70 ％ RH以下;设备可能无法满足规定的额定值，如果储藏条件超出。
环境特定网络阳离子
TEST
贮存寿命
湿度老化
热冲击
振动
耐溶剂性
测试方法
瑞侃PS300 ，第5.3.2节
瑞侃PS300 ，第5.3.1节
MIL- STD- 202，方法107G
MIL-STD-883C
瑞侃PS300 ，第5.2.2节
条件
60 ° C，千小时
85°C ，千小时
85 ℃，85 ％RH下，在100小时
85°C ， -40°C （ 20次）
125°C ， -55°C （ 10次）
每MIL -STD- 883C
氟利昂
三氯乙烷
碳氢化合物
电阻变化
±3 ％的典型
±5 ％的典型
± 1.2 ％的典型
典型的-33 ％
典型的-33 ％
没有变化
没有变化
没有变化
没有变化
104
符合RoHS ， ELV标准
HF
无卤
MACOM [ Tyco Electronics ]
